发明公开
CN111590187A 一种电流加热扩散连接装置及方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种电流加热扩散连接装置及方法
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申请号: CN202010393559.0申请日: 2020-05-11
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公开(公告)号: CN111590187A公开(公告)日: 2020-08-28
- 发明人: 王国峰 , 李骁 , 石文展 , 刘永康 , 隋小冲 , 刘青
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨市松花江专利商标事务所
- 代理商 张利明
- 主分类号: B23K20/02
- IPC分类号: B23K20/02 ; B23K20/14 ; B23K20/24 ; B23K20/26
摘要:
一种电流加热扩散连接装置及方法,属于板材扩散连接技术领域。解决了现有的扩散连接工艺存在加热时间长、热暴露时间长,炉温冷却后的板材组织晶粒粗大,表面氧化严重,导致板材的综合力学性能降低的问题。本发明直流电源的分别通过两段水冷导线连接两个铜电极;所述两个铜电极连接在待连接板材的两端;所述水冷导线通过循环水系统保持水温低于阈值A;陶瓷模具包括上下两部分,所述待连接板材设置在陶瓷模具的两部分之间;液压机用于对夹持在陶瓷模具之间的待连接板材施压;压力传感器用于采集液压机对陶瓷模具施加的压力,并对采集的信号进行显示。本发明适用于板材扩散连接使用。