- 专利标题： 用于处理基板的方法和用于制备包括粘合片材的制品的方法
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申请号： CN201880081131.3申请日： 2018-12-13
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公开(公告)号： CN111615567A公开(公告)日： 2020-09-01
- 发明人: K·阿迪比 , R·A·贝尔曼 , 金大渊 , R·G·曼利
- 申请人： 康宁股份有限公司
- 申请人地址： 美国纽约州
- 专利权人： 康宁股份有限公司
- 当前专利权人： 康宁股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国纽约州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 乐洪咏; 郭辉
- 优先权： 62/599,348 2017.12.15 US
- 国际申请： PCT/US2018/065330 2018.12.13
- 国际公布： WO2019/118660 EN 2019.06.20
- 进入国家日期： 2020-06-15
- 主分类号： C23C16/26
- IPC分类号： C23C16/26 ; C23C16/509 ; C23C16/54 ; C23C16/56 ; B05D1/00
摘要：
本文描述了包括片材和载体的制品(例如玻璃制品)以及制造制品的方法，其中所述片材和载体利用涂层(例如氟碳化合物聚合物涂层)和相关的沉积方法及惰性气体处理粘结在一起，该涂层可施加在片材、载体或两者上，以控制涂层的氟含量以及片材与载体之间的范德华力、氢键结合和共价键结合。涂层将片材和载体粘结在一起，粘结强度足以防止在高温加工过程中片材和载体分层，在高温加工过程中防止永久粘结的同时保持足够的粘结，以防止在高温加工过程中分层。
公开/授权文献
- CN111615567B 用于处理基板的方法和用于制备包括粘合片材的制品的方法 公开/授权日：2023-04-14
IPC分类:
