Invention Grant
- Patent Title: 一种电路板制作方法
-
Application No.: CN202010611594.5Application Date: 2020-06-30
-
Publication No.: CN111654978BPublication Date: 2021-03-30
- Inventor: 肖安云 , 王俊 , 周小平
- Applicant: 景旺电子科技(珠海)有限公司
- Applicant Address: 广东省珠海市南水镇南港西路596号10栋101-147房
- Assignee: 景旺电子科技(珠海)有限公司
- Current Assignee: 景旺电子科技(珠海)有限公司
- Current Assignee Address: 广东省珠海市南水镇南港西路596号10栋101-147房
- Agency: 深圳中一联合知识产权代理有限公司
- Agent 赵磊
- Main IPC: H05K3/00
- IPC: H05K3/00 ; H05K3/42 ; H05K3/06 ; H05K3/18
Abstract:
本申请属于电路板技术领域，尤其涉及一种电路板制作方法，包括在芯板上压合半固化片和第一铜箔、一次表面氧化、激光钻孔形成光孔区、化学沉铜和电镀、一次曝光显影、电镀填平、二次表面氧化、二次曝光显影、退膜处理。有别于现有技术，采用孔盘连通导线和金属化孔的方式，本申请提供的电路板制作方法避免了使用孔盘连通导线和金属化孔，节省了布线空间，增加了电路板板面的布线密度，减少了电路板的层数。
Public/Granted literature
- CN111654978A 一种电路板制作方法 Public/Granted day:2020-09-11
Information query
