- 专利标题: 一种多孔硅石墨烯量子点复合载药颗粒的制备方法及伤口敷料及伤口敷料的制备方法及用途
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申请号: CN202010565199.8申请日: 2020-06-19
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公开(公告)号: CN111686092B公开(公告)日: 2021-08-10
- 发明人: 邬建敏 , 崔瑶轩 , 段伟
- 申请人: 浙江大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市西湖区浙大路38号
- 专利权人: 浙江大学
- 当前专利权人: 浙江大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市西湖区浙大路38号
- 代理机构: 杭州裕阳联合专利代理有限公司
- 代理商 金方玮
- 主分类号: A61K9/51
- IPC分类号: A61K9/51 ; A61K47/04 ; A61K38/28 ; A61K38/18 ; A61K31/722 ; A61P3/10 ; A61P17/02 ; A61K49/00 ; A61L15/18 ; A61L15/20 ; A61L15/32 ; A61L15/28 ; A61L15/42 ; A61L15/44
摘要:
本发明公开了一种多孔硅石墨烯量子点复合载药颗粒的制备方法及伤口敷料及伤口敷料的制备方法及用途,本发明利用生物无毒性的多孔硅/石墨烯量子点复合载药颗粒的特性实现高效药物递送,增加药效和有效期,同时实现了氧化刺激响应性的药物释放,和对糖尿病伤口活性氧的可视化监控;再将多孔硅/石墨烯量子点复合载药颗粒包覆在生物无毒性的柔性天然高分子凝胶上,制作成兼具诊疗效果的高分子伤口敷料,通过多孔硅/石墨烯量子点复合载药颗粒与高分子凝胶的协同作用,实现加快伤口愈合的作用;本发明有望突破糖尿病伤口难治愈的临床难题,便于糖尿病伤口患者及其他疾病伤口患者的自我健康管理和个性化诊疗敷料。
公开/授权文献
- CN111686092A 一种多孔硅石墨烯量子点复合载药颗粒的制备方法及伤口敷料及伤口敷料的制备方法及用途 公开/授权日:2020-09-22