发明授权
- 专利标题: 一种医用CuFe合金粉的制备方法
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申请号: CN202010427015.1申请日: 2020-05-19
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公开(公告)号: CN111719087B公开(公告)日: 2021-06-01
- 发明人: 武旭红 , 王小军 , 王文斌 , 师晓云 , 刘凯 , 张石松 , 李鹏 , 杨平 , 王勇
- 申请人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市长安区高新区丈八七路12号
- 专利权人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
- 当前专利权人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市长安区高新区丈八七路12号
- 代理机构: 北京栈桥知识产权代理事务所
- 代理商 余柯薇
- 主分类号: C22C38/16
- IPC分类号: C22C38/16 ; C22C33/02 ; B22F3/04 ; B22F3/10 ; B22F9/08 ; A61K33/34 ; A61K33/26 ; A61K9/14 ; A61P3/10 ; A61P31/04 ; A61P31/10
摘要:
本发明公开了一种医用CuFe合金粉的制备方法,包括以下步骤:S1材料混合:选取Cu10~50%,余量为Fe,随后进行混合,得到混合粉;S2压制:将混合粉装入胶套内先进行机械震动,摇匀、墩料,再将处理好的混合粉采用冷等静压法进行压制,得到自耗电极;S3烧结:将自耗电极装入真空烧结炉内进行烧结;S4熔炼:将烧结后的自耗电极装入真空自耗电弧熔炼炉内进行熔炼;S5雾化制粉:将CuFe合金材料在真空感应炉中再次熔炼,熔炼为合金液体,然后将其注入中间包内进行雾化处理,随后进行组合冷却得到CuFe合金粉末。本发明所制备的CuFe合金粉末组织成分均匀,无Cu、Fe富集等宏观、微观缺陷,可用于糖尿病的病菌覆盖层等。
公开/授权文献
- CN111719087A 一种医用CuFe合金粉的制备方法 公开/授权日:2020-09-29