一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法

    公开(公告)号:CN116005020B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202211677174.2

    申请日:2022-12-26

    摘要: 本发明公开了一种用于高压直流接触器用CuTe触头材料的制备方法,主要包括以下步骤:S1、一次配料;S2、真空感应熔炼;S3、二次加料;S4、雾化制粉;S5、筛分;S6、二次配料;S7、混料;S8、压制;S9、烧结;S10、复压。本发明通过利用混粉工艺制备铜碲触头材料,相比于普通熔铸工艺提高了材料的利用率,利用本发明方法制作混粉触头相对于利用普通熔铸工艺熔铸触头,工艺简单、成本低、成分易于控制,并且本发明所使用的粉末烧结法是固相烧结过程,制备的触头有相对较低的密度以及颗粒之间低的结合强度,因此利用本发明提供的方法制作的触头相对于普通熔铸法制作的触头具有相对较高的抗熔焊性。

    一种新型高纯细晶铜铬触头材料制备方法

    公开(公告)号:CN116079044A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202211667077.5

    申请日:2022-12-22

    摘要: 本发明公开了一种新型高纯细晶铜铬触头材料制备方法,属于触头材料制备技术领域,S1、制备电解铬粉:取电解铬片放入破碎机中进行机械破碎,然后振动磨和气流磨得到铬粉;S2、原料混合:将电解铬粉与电解铜粉在双螺旋混料机中混合均匀;S3、制备自耗电极棒:通过冷等静压机将混合粉末压制成型;S4、电极棒烧结:将电极棒在真空烧结炉中烧结成型,S5、真空自耗熔炼:将烧结电极棒放入真空自耗熔炼炉中进行真空自耗熔炼;本发明采用细粒度电解铬粉作为原材料制备真空自耗电弧熔炼制备铜铬触头材料纯化基体,制备制备铜铬系列触头夹杂物少,具有优秀的电学性能和耐磨性,满足高压或真空的开断性能要求。

    一种电子束3D打印铜铬触头制备方法

    公开(公告)号:CN115070063B

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202210894907.1

    申请日:2022-07-28

    摘要: 本发明涉及由金属粉末制造制品技术领域,公开了一种电子束3D打印铜铬触头制备方法,包括以下步骤:S1、选择铜粉与铬粉;S2、将步骤S1准备好的铜粉与铬粉进行混合,得到铜铬混合粉末;S3、根据需要打印的铜铬触头形状进行建模,并将模型导入电子束3D打印设备内;S4、采用铺粉装置在基板上实施底层铺粉;通过电子束进行熔融打印,底层铺粉完成电子束熔融打印后,采用送粉装置对电子束熔融区进行实时选区送粉;S5、将打印完成后的样品从基板上取出,进行热处理,得到铜铬触头毛坯料;S6、按照加工图纸对步骤S5得到的铜铬触头毛坯料进行精加工,得到成品铜铬触头;本发明能够提高电子束打印件层间结合的紧密性,提升打印件的结构强度。

    一种低成本CuCr25触头材料的制备方法

    公开(公告)号:CN115323217A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202211012605.3

    申请日:2022-08-23

    摘要: 本发明涉及铜铬触头制备技术领域,公开了一种低成本CuCr25触头材料的制备方法,包括:坯体制备:配料、混料墩粉、压制坯体,坯体烧结,电弧熔炼;将称量好的电解铜粉和高纯脱气铬粉进行混料墩粉,墩粉完成后压坯,将坯体装入真空烧结炉进行烧结,将烧结后的坯体装入真空自耗电弧熔炼炉进行电弧熔炼;本发明采用低成本脱气铬作为原材料,缓解了目前市场高品位铬资源的短缺问题,拓宽了铜铬触头材料在原材料铬方面的采购渠道,降低了铜铬触头的生产成本;制备的触头材料具备合金致密度高、气体含量低、铬颗粒细小、硬度高的特性;本发明整体工艺操作简单,生产过程易于控制,具备工业化生产的特性,适合大量推广。