发明公开
CN111725146A 电子封装件及其制法
审中-实审
- 专利标题： 电子封装件及其制法
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申请号： CN201910249759.6申请日： 2019-03-29
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公开(公告)号： CN111725146A公开(公告)日： 2020-09-29
- 发明人: 邱志贤
- 申请人： 矽品精密工业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台中市潭子区大丰路三段123号
- 专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台中市潭子区大丰路三段123号
- 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟; 王锦阳
- 优先权： 108109120 2019.03.18 TW
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L23/488 ; H01L21/60 ; H01L21/683 ; H01L21/56
摘要：
一种电子封装件及其制法，包括将电子元件与多个电性连接该电子元件的导电柱嵌埋于封装层中，其中，该导电柱的周面的宽度小于该导电柱的两端面的宽度，从而经由该封装层包覆该电子元件，以有效保护该电子元件，且提升产品的可靠度。
IPC分类:
