公开(公告)号：CN113517238B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202010303669.3

申请日：2020-04-17

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 邱志贤 ,  蔡文荣

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01Q1/22

摘要： 一种电子封装件及其制法，包括通过于一具有天线功能的承载结构上配置电子元件与一具有多个导电柱的导电架，再以封装层包覆该电子元件及导电架，且该封装层定义有较高的第一包覆部及较低的第二包覆部，以令该电子元件位于该第一包覆部中，且该多个导电柱位于该第二包覆部中，并使该导电柱的端面外露于该第二包覆部的表面，以利于对外电性连接一连接器。

公开(公告)号：CN118231384A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202211678096.8

申请日：2022-12-26

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 邱志贤 ,  蔡文荣 ,  张克维 ,  杨峻豪 ,  陈嘉扬

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

摘要： 一种电子封装件及其制法，包括于承载结构上配置有相互结合的第一屏蔽件及第一电子元件，并以包覆层包覆该第一电子元件与第一屏蔽件，其中，该第一屏蔽件包含一半导体块体及设于该半导体块体上的磁化层，以令该第一屏蔽件结合该第一电子元件，使该半导体块体隔开该磁化层与第一电子元件。因此，该磁化层与第一电子元件之间保持单一半导体块体的厚度所定义的距离，因而能避免该第一电子元件的磁场运行受到该磁化层的磁场干涉。

公开(公告)号：CN117558695A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202210967288.4

申请日：2022-08-12

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 蔡文荣 ,  邱志贤 ,  何志强 ,  张克维 ,  林建成

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

摘要： 一种电子封装件及其制法，包括于具有线路层的承载结构的其中一侧配置电子元件、第一导电结构与第二导电结构、及包覆该电子元件、第一导电结构与第二导电结构的包覆层，并使该第一导电结构外露于该包覆层，以依功能需求而外接所需元件。

公开(公告)号：CN111446535B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201910058281.9

申请日：2019-01-22

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 蔡文荣 ,  叶懋华 ,  邱志贤 ,  蔡瀛洲 ,  柯俊吉

IPC分类号： H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

摘要： 一种电子封装件及其制法，通过于承载结构下侧接置天线框架、第一电子元件与第二电子元件，且于该承载结构上侧结合天线结构，以令该第一电子元件电性连接该天线结构，且该第二电子元件电性连接该天线框架，以经由同时整合两种不同天线型态于同一电子封装件中，使该电子封装件于后续应用的电路板，无需增加面积即可具备两种波长的传输讯号的功能。

公开(公告)号：CN113745199A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202010512317.9

申请日：2020-06-08

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 邱志贤 ,  蔡文荣 ,  叶育玮 ,  蔡宗贤 ,  石启良 ,  杨胜明 ,  廖彬宏

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/31

摘要： 本发明涉及一种电子封装件，其以多个焊线作为屏蔽结构，该焊线焊接于一承载有电子元件的承载件上，从而利用该焊线不会受温度、湿度及其它环境因素的影响，避免该屏蔽结构从该承载件上剥离或脱落的问题。

公开(公告)号：CN113539979A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202010326932.0

申请日：2020-04-23

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 蔡文荣 ,  邱志贤

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01Q1/22

摘要： 本发明提供一种封装结构及其制法，包括：一承载件及设于该承载件上的电子元件、天线模块与连接器，且以封装层包覆该电子元件及该连接器，并使该连接器的部分表面外露于该封装层，以利于电性连接一电子产品的主板。

公开(公告)号：CN111725146A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201910249759.6

申请日：2019-03-29

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 邱志贤

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L21/683 ,  H01L21/56

摘要： 一种电子封装件及其制法，包括将电子元件与多个电性连接该电子元件的导电柱嵌埋于封装层中，其中，该导电柱的周面的宽度小于该导电柱的两端面的宽度，从而经由该封装层包覆该电子元件，以有效保护该电子元件，且提升产品的可靠度。

公开(公告)号：CN108962840A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201710436397.2

申请日：2017-06-12

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 邱志贤 ,  陈嘉扬 ,  何志强

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

摘要： 一种电子封装件及其制法，先提供一包含有一支撑板与多个设于该支撑板上的导电柱的金属件，再将线路结构结合至该些导电柱上，且接置电子元件于该金属件上并电性连接该线路结构，并以封装层包覆该些导电柱与该第一电子元件，无需配合该电子封装件的尺寸使用特定尺寸的模压模具，因而能降低生产成本。

公开(公告)号：CN108807657A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201710329516.4

申请日：2017-05-11

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 邱志贤 ,  黄承文 ,  钟兴隆 ,  陈嘉扬

IPC分类号： H01L41/053 ,  B81C3/00 ,  B81B7/02

CPC分类号： H01L41/053 ,  B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  H01L41/23

摘要： 一种封装结构及其制法，其设置电子元件于一导线架的凹部上方并电性连接该导线架，再形成封装层于该导线架上以包覆该电子元件，且该封装层未形成于该凹部中，以于该电子元件与凹部之间形成空腔，以供作该电子元件的作动空间。

公开(公告)号：CN107240761A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201610217126.3

申请日：2016-04-08

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 邱志贤 ,  蔡屺滨 ,  石啟良 ,  蔡明汎 ,  陈嘉扬

IPC分类号： H01Q1/24

摘要： 一种电子封装件，其包括：承载件、设于该承载件上的电子元件以及天线结构，且该天线结构具有多个间隔件与至少一焊线，且该焊线连接于各该间隔件之间，使该承载件的表面上无需增加布设区域，而能达到封装件微小化的需求。