本申请公开了一种基于通用结构硅连接层构成的多裸片FPGA，涉及FPGA技术领域，该多裸片FPGA内部使用了一个通用结构的硅连接层实现，硅连接层表面布设连接点、内部布设硅连接层配置电路和硅连接层互连网络，通过硅连接层配置电路对硅连接层互连网络的配置可以实现任一硅连接层输入连接点和任一硅连接层输出连接点之间的互连通路，从而使得多个FPGA裸片级联实现大规模大面积的FPGA芯片，利用该通用结构的硅连接层不仅可以集成内容不同的裸片形成不同的FPGA，还可以级联不同个数的裸片形成不同FPGA产品，灵活性高，减少加工难度，提高芯片生产良率，加快设计速度。