发明公开
- 专利标题: 聚合物、包括其的组合物及制造集成电路器件的方法
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申请号: CN202010005831.3申请日: 2020-01-03
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公开(公告)号: CN111748093A公开(公告)日: 2020-10-09
- 发明人: 姜美荣 , 洪锡九 , 金橞伦 , 金知贤 , 金炫辰 , 卢孝贞 , 朴钟庆 , 李正烈
- 申请人: 三星电子株式会社 , 株式会社东进世美肯
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 三星电子株式会社,株式会社东进世美肯
- 当前专利权人: 三星电子株式会社,株式会社东进世美肯
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京市立方律师事务所
- 代理商 李娜; 王占杰
- 优先权: 10-2019-0036211 2019.03.28 KR
- 主分类号: C08G73/06
- IPC分类号: C08G73/06 ; G03F7/11 ; C09D179/04 ; C09D5/00
摘要:
提供了一种聚合物、一种包括其的组合物以及制造集成电路器件的方法。所述聚合物具有由式1表示的重复单元:[式1] 其中,R1、R2和R3均独立地选自于具有0至2个第一杂原子的取代或未取代的C1-C6链状饱和或不饱和烃基或者具有0至2个第一杂原子的取代或未取代的C3-C6环状饱和或不饱和烃基,其中,R1、R2和R3中的至少一个是取代有氟原子的烃基。R4是具有0至2个第二杂原子的C1-C10链状饱和或不饱和烃基或者具有0至2个第二杂原子的C3-C10环状饱和或不饱和烃基。R5是具有1至6个第三杂原子的C1-C10链状饱和或不饱和烃基或者具有1至6个第三杂原子的C3-C10环状饱和或不饱和烃基。
公开/授权文献
- CN111748093B 聚合物、包括其的组合物及制造集成电路器件的方法 公开/授权日:2023-11-28