- 专利标题： 基于仿生蘑菇结构的高灵敏度电容式柔性三维力触觉传感器
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申请号： CN202010640089.3申请日： 2020-07-06
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公开(公告)号： CN111751038B公开(公告)日： 2021-12-28
- 发明人: 郭小辉 , 张心怡 , 齐海强 , 徐旭 , 黄安吉 , 毛善安 , 王思亮 , 屈磊
- 申请人： 安徽大学
- 申请人地址： 安徽省合肥市经开区九龙路111号
- 专利权人： 安徽大学
- 当前专利权人： 安徽大学
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市经开区九龙路111号
- 代理机构： 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司
- 代理商 卢敏
- 主分类号： G01L5/165
- IPC分类号： G01L5/165
摘要：
本发明公开了基于仿生蘑菇结构的高灵敏度电容式柔性三维力触觉传感器，包括作为顶部覆盖的半球形触头和作为底部支撑的柔性基底，二者之间通过环形固定件连接并在内部间隔布设柔性半球形公共电极和四个柔性球曲面激励电极，构成四个呈空间立体分布的电容，整体呈“蘑菇型”结构。本发明的传感器具有更高的检测灵敏度及更快的响应速度，可用于电子皮肤、柔性可穿戴电子器件、软体机器人、智能假肢及人机交互等研究领域。
公开/授权文献
- CN111751038A 基于仿生蘑菇结构的高灵敏度电容式柔性三维力触觉传感器 公开/授权日：2020-10-09
