Invention Grant
- Patent Title: 多针结构探针体及探针卡
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Application No.: CN202010216412.4Application Date: 2020-03-25
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Publication No.: CN111751586BPublication Date: 2023-11-03
- Inventor: 水谷正吾
- Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
- Applicant Address: 日本国东京都武藏野市吉祥寺本町2丁目6番8号
- Assignee: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
- Current Assignee: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
- Current Assignee Address: 日本国东京都武藏野市吉祥寺本町2丁目6番8号
- Agency: 上海华诚知识产权代理有限公司
- Agent 汤国华
- Main IPC: G01R1/073
- IPC: G01R1/073 ; G01R1/067 ; G01R31/28

Abstract:
本发明提供一种多针结构探针体及探针卡,能够应对半导体集成电路的电极端子之间的窄间距化。本发明的多针结构探针体的特征在于,具有:多个接触部,它们与第一接触对象和第二接触对象电接触,由导电性材料形成;以及基部,其安装在基板上,并且支承所述多个接触部的每一个,由合成树脂材料形成,所述基部具有:安装部;以及多个负载部,它们分别在所述安装部的下部隔开间隔地设置,在沿长度方向延伸的臂部的顶端侧保持所述接触部,并弹性地支承所述接触部。
Public/Granted literature
- CN111751586A 多针结构探针体及探针卡 Public/Granted day:2020-10-09
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