本发明提供一种可使用暂时支撑体简便地制造外部连接端子的连接强度高的半导体封装的半导体封装的制造方法、及可提高外部连接端子的连接强度的半导体封装。本发明在暂时支撑体上形成基底部及配置于基底部上的导电性的基座部，在暂时支撑体的形成有基底部及基座部的一侧配置与基座部电连接的半导体元件，并在暂时支撑体上形成成为埋设基底部、基座部、及半导体元件的状态的绝缘层。继而，通过去除暂时支撑体而使基底部及绝缘层的暂时支撑体侧的表面露出，进而将露出的基底部去除，由此使基座部以比绝缘层的表面凹陷的状态露出。在露出的基座部上形成外部连接端子，从而制造半导体封装。