本发明涉及一种螺钉返修拆卸系统及方法，以解决现有技术中存在的螺钉拆卸难度大，拆卸过程可能导致工件局部变形、工件内部损坏、仪表精度下降甚至报废的问题。该系统包括激光器、吹气装置、金属垫圈、拆卸工装、强化材料，使用上述系统进行螺钉返修拆卸的方法包括：1)将金属垫圈套装在螺钉外侧；2)使用激光器对螺钉表面进行第一次加热，加热前将强化材料放置在螺钉表面，或者加热时同步将强化材料喷至激光辐射作用区，使得加热结束后螺钉内部形成比螺钉材料硬度更高的强化层；3)使用激光器对螺钉表面进行第二次加热，同时使用吹气装置将熔化的螺钉材料吹出，使螺钉表面形成拆卸沟槽；4)将拆卸工装的工作头压入拆卸沟槽内，将螺钉拧出。