发明公开
- 专利标题： 一种耐浸焊高柔韧CEM-1覆铜板的制备方法
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申请号： CN202010652634.0申请日： 2020-07-08
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公开(公告)号： CN111806001A公开(公告)日： 2020-10-23
- 发明人: 杨永亮 , 郑宝林 , 陈长浩 , 栾好帅 , 王丽亚 , 王彦 , 李凌云
- 申请人： 山东金宝电子股份有限公司
- 申请人地址： 山东省烟台市招远市温泉路128号
- 专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
- 当前专利权人： 山东金宝电子有限公司
- 当前专利权人地址： 265400 山东省烟台市招远市国大路268号
- 代理机构： 烟台上禾知识产权代理事务所
- 代理商 高峰
- 主分类号： B32B17/04
- IPC分类号： B32B17/04 ; B32B17/06 ; B32B15/20 ; B32B29/00 ; B32B29/06 ; B32B37/06 ; B32B37/10 ; H05K3/00 ; H05K3/02 ; H05K1/03 ; C08L63/00 ; C08L63/02 ; C08L63/04 ; C08L61/06 ; C08L61/14 ; C08L61/28 ; C08K13/04 ; C08K7/14 ; C08K3/22 ; C08K5/523 ; C08K3/34 ; C08K3/36
摘要：
本发明公开了一种耐浸焊高柔韧CEM-1覆铜板的制备方法，包括表料半固化片胶液的制备、里料一浸树脂胶液制备、里料二浸树脂胶液制备、制备半固化片和热压成型等步骤。本发明的有益效果是：本发明制得的覆铜板板材的耐热性能够达到288℃、20s以上浮焊不分层、不起泡，耐热性有明显提高；阻燃达到FV0级；柔韧性明显改善，具有优良的冲孔加工性，适用于无铅回流焊制程，可提高加工效率和焊接可靠性。
