公开(公告)号：CN115028963A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202210825202.4

申请日：2022-07-13

申请人： 山东金宝电子股份有限公司

发明人： 刘政 ,  李凌云 ,  姜晓亮 ,  杨永亮 ,  徐凤 ,  栾好帅 ,  刘俊秀

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L25/10 ,  C08L63/02 ,  B32B27/38 ,  B32B7/12 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20

摘要： 本发明公开了一种树脂组合物及高Tg、低Dk/Df高频覆铜板的制作方法，其中，树脂组合物，按照重量份计，包括以下组分：联苯型环氧树脂25‑45份、活性酯改性环氧树脂10‑15份、双酚A型环氧树脂20‑30份、活性酯固化剂50‑60份、碳氢树脂5‑7份、固化剂促进剂0.1‑0.33份、无机填料30‑45份、溶剂20‑40份。按照本发明工艺压制所得的覆铜板具有良好的介电性能、玻璃化转变温度(Tg≥200℃)、低膨胀系数、热分层时间(T288)>60min、低的介电常数/介质损耗(DK≤3.8、DF≤0.005)，无卤化，基本可以适用于高Tg、低Dk/Df高频覆铜板的制作。

公开(公告)号：CN111806001A

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN202010652634.0

申请日：2020-07-08

申请人： 山东金宝电子股份有限公司

发明人： 杨永亮 ,  郑宝林 ,  陈长浩 ,  栾好帅 ,  王丽亚 ,  王彦 ,  李凌云

IPC分类号： B32B17/04 ,  B32B17/06 ,  B32B15/20 ,  B32B29/00 ,  B32B29/06 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K1/03 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  C08L61/06 ,  C08L61/14 ,  C08L61/28 ,  C08K13/04 ,  C08K7/14 ,  C08K3/22 ,  C08K5/523 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36

摘要： 本发明公开了一种耐浸焊高柔韧CEM-1覆铜板的制备方法，包括表料半固化片胶液的制备、里料一浸树脂胶液制备、里料二浸树脂胶液制备、制备半固化片和热压成型等步骤。本发明的有益效果是：本发明制得的覆铜板板材的耐热性能够达到288℃、20s以上浮焊不分层、不起泡，耐热性有明显提高；阻燃达到FV0级；柔韧性明显改善，具有优良的冲孔加工性，适用于无铅回流焊制程，可提高加工效率和焊接可靠性。

公开(公告)号：CN114133703A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202111541617.0

申请日：2021-12-16

申请人： 山东金宝电子股份有限公司

发明人： 王丽亚 ,  陈长浩 ,  栾好帅 ,  郑宝林 ,  刘俊秀 ,  付军亮 ,  秦伟峰 ,  姜大鹏

IPC分类号： C08L63/10 ,  C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L83/07 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K7/14 ,  B32B27/32 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20

摘要： 本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种无卤低介电兼容高频FR4覆铜板的制备方法。本发明使用生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂为主体树脂，加入端乙烯基硅油、BT树脂、线性酚醛树脂提高树脂比例，增加热固性的同时，降低介质损耗；添加二甲苯溶剂、钛酸酯偶联剂、铂催化剂、CYC溶剂、咪唑、二甲基甲酰胺石墨烯纳米颗粒、氢氧化铝、氧化铝、云母粉完全溶解乳化制得胶液；将所得胶液完全浸润ne玻纤布，经过一定工艺处理形成PP；将PP覆盖铜箔，经过一定压合工艺，压合出的覆铜板介电常数3.8‑3.9、介电损耗(10G)0.005‑0.007、Tg>200℃、T288>120分钟、阻燃达到FV‑0级、吸水率

公开(公告)号：CN114103314A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111267822.2

申请日：2021-10-29

申请人： 山东金宝电子股份有限公司

发明人： 李凌云 ,  秦伟峰 ,  杨永亮 ,  姜大鹏 ,  刘政 ,  姜晓亮 ,  栾好帅 ,  郑宝林

IPC分类号： B32B17/02

摘要： 本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板的制备方法，包括如下步骤：(1)制备树脂胶液：按重量份数计，将20‑80份PPE树脂、5‑40份PPO改性BT树脂，1‑20份交联固化剂、0.1‑1份分散剂、40‑100份溶剂和0.1‑30份阻燃剂，10‑50份填充材料混合，乳化搅拌均匀；(2)制备半固化片；(3)制备低介电损耗、高Tg、高耐热覆铜板。本发明制得的覆铜板板材的T288可达到120min不分层，Tg高达220℃，Df小于0.007，适应高频高速电路板的高层设计，而且大大提高了封装效率和PCB板可靠性。

公开(公告)号：CN110435254B

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN201910808235.6

申请日：2019-08-29

申请人： 山东金宝电子股份有限公司

发明人： 杨永亮 ,  郑宝林 ,  陈长浩 ,  栾好帅 ,  王丽亚 ,  王彦

IPC分类号： B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B17/06 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/08 ,  C08L63/00 ,  C08K13/04 ,  C08K7/00 ,  C08K7/14 ,  C08K3/22 ,  C08K9/06 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08J5/24

摘要： 本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种高耐热、高CTI的CEM‑3覆铜板的制备方法。本发明制得的覆铜板板材的耐热性能够达到288℃、100s以上浮焊不分层、不起泡，耐热性有明显提高；CTI达到600V；阻燃达到FV0级；导热率达到0.8W/m·K；且使用低成本的填料，成本低廉，可以用于一般LED灯具的生产。

公开(公告)号：CN110421928B

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201910808267.6

申请日：2019-08-29

申请人： 山东金宝电子股份有限公司

发明人： 杨永亮 ,  郑宝林 ,  陈长浩 ,  栾好帅 ,  王丽亚 ,  王彦

IPC分类号： B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B17/06 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L9/02 ,  C08K5/06 ,  C08K3/22 ,  C08L61/06 ,  C08L51/04 ,  C08K3/36 ,  C08K5/136 ,  C08J5/24

摘要： 本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种高速高频领域用低成本、低损耗覆铜板的制备方法。本发明制得的覆铜板板材的电性能等指标符合高速板的基本要求，可以满足5G领域的一些基本应用；且本发明采用苯并噁嗪和环氧树脂替代氰酸酯树脂，成本较同类产品降低20％以上，且避免了氰酸酯树脂对环境和人体的伤害。

公开(公告)号：CN111572131A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN202010467862.0

申请日：2020-05-28

申请人： 山东金宝电子股份有限公司

发明人： 李凌云 ,  杨永亮 ,  郑宝林 ,  刘政 ,  栾好帅 ,  王丽亚 ,  姜晓亮

IPC分类号： B32B17/04 ,  B32B17/06 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B27/30 ,  B32B27/36 ,  B32B27/18 ,  B32B29/00 ,  B32B7/08 ,  B32B7/027 ,  B32B33/00 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B38/08 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08K13/04 ,  C08K7/14 ,  C08K3/22 ,  D21H17/48 ,  D21H17/36 ,  D21H17/52 ,  D21H17/54 ,  D21H17/37 ,  D21H17/68 ,  D21H17/67 ,  H05K3/00

摘要： 本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种高耐热、高可靠性CEM-1覆铜板的制备方法。本发明将木浆纤维纸分别浸渍里料一浸树脂和里料二浸树脂，尤其里料二浸树脂中，聚乙烯醇缩甲醛-聚乙烯醇-聚丙烯酸共聚物大大提高了层间粘合力，氰酸酯树脂及其改性树脂具有优良的高温力学性能、弯曲强度和拉伸强度，且其具有极低的吸水率、较低的成型收缩率和较好的尺寸稳定性，其耐湿热性、阻燃性、粘结性都很好，与玻纤、碳纤、石英纤维、晶须等增强材料及电子级填料的粘接性能较好。本发明制得的覆铜板板材的耐热性能够达到288℃、60秒以上浮焊不分层、不起泡，耐热性有明显提高；从而显著降低维修焊接时的爆板率，大大提高工作效率。

公开(公告)号：CN110027276A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201910299376.X

申请日：2019-04-15

申请人： 山东金宝电子股份有限公司

发明人： 杨永亮 ,  朱义刚 ,  郑宝林 ,  栾好帅 ,  王天堂

IPC分类号： B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  B32B29/00 ,  B32B29/02 ,  B32B17/06 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  C08L63/00 ,  C08L61/14

摘要： 本发明属于覆铜板加工技术领域，尤其涉及一种高CTI、无卤CEM-1覆铜板的制备方法。本发明通过调整表料树脂磷含量及填料含量，保证CTI达到600V，剥离强度达到1.60N/mm以上；通过使用经过包敷加工的氮磷阻燃剂，保证其分散均匀，提高阻燃效果；里料使用含磷环氧树脂，保证其对木浆纸的浸透性，解决了因浮胶造成的浸胶不匀及粉尘污染问题，大幅提高了里料的阻燃性能，在表料磷含量降低的同时保证了板材的阻燃效果。

公开(公告)号：CN111572131B

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202010467862.0

申请日：2020-05-28

申请人： 山东金宝电子股份有限公司

发明人： 李凌云 ,  杨永亮 ,  郑宝林 ,  刘政 ,  栾好帅 ,  王丽亚 ,  姜晓亮

IPC分类号： B32B17/04 ,  B32B17/06 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B27/30 ,  B32B27/36 ,  B32B27/18 ,  B32B29/00 ,  B32B7/08 ,  B32B7/027 ,  B32B33/00 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B38/08 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08K13/04 ,  C08K7/14 ,  C08K3/22 ,  D21H17/48 ,  D21H17/36 ,  D21H17/52 ,  D21H17/54 ,  D21H17/37 ,  D21H17/68 ,  D21H17/67 ,  H05K3/00

摘要： 本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种高耐热、高可靠性CEM‑1覆铜板的制备方法。本发明将木浆纤维纸分别浸渍里料一浸树脂和里料二浸树脂，尤其里料二浸树脂中，聚乙烯醇缩甲醛‑聚乙烯醇‑聚丙烯酸共聚物大大提高了层间粘合力，氰酸酯树脂及其改性树脂具有优良的高温力学性能、弯曲强度和拉伸强度，且其具有极低的吸水率、较低的成型收缩率和较好的尺寸稳定性，其耐湿热性、阻燃性、粘结性都很好，与玻纤、碳纤、石英纤维、晶须等增强材料及电子级填料的粘接性能较好。本发明制得的覆铜板板材的耐热性能够达到288℃、60秒以上浮焊不分层、不起泡，耐热性有明显提高；从而显著降低维修焊接时的爆板率，大大提高工作效率。

公开(公告)号：CN110435254A

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201910808235.6

申请日：2019-08-29

申请人： 山东金宝电子股份有限公司

发明人： 杨永亮 ,  郑宝林 ,  陈长浩 ,  栾好帅 ,  王丽亚 ,  王彦

IPC分类号： B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B17/06 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/08 ,  C08L63/00 ,  C08K13/04 ,  C08K7/00 ,  C08K7/14 ,  C08K3/22 ,  C08K9/06 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08J5/24

摘要： 本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种高耐热、高CTI的CEM-3覆铜板的制备方法。本发明制得的覆铜板板材的耐热性能够达到288℃、100s以上浮焊不分层、不起泡，耐热性有明显提高；CTI达到600V；阻燃达到FV0级；导热率达到0.8W/m·K；且使用低成本的填料，成本低廉，可以用于一般LED灯具的生产。