本发明公开了一种微波复合介质基板综合性能的多因子共优化设计方法。本方法结合方差分析、一般线性模型、因子效应分析、重叠等值线法和响应优化器，解决了基板综合性能的多因子共优化难题。可获得原料的最适规格及最佳配方参数，同时满足综合性能的多因子共同优化。解决了基板综合性能的多因子共优化设计时面临的庞大的实验量、昂贵的实验成本等问题，有效解决基板综合性能中存在相互制约关系。所制材料用于微波信号传输领域，有效提高信号传输速度、确保高频信号的保真度、减少能量传输的损耗、近零温度系数有利于基板产品在不同温度场合的使用，同时满足多性能共优化的基板材料，可满足高频高速电路板的苛刻应用条件。