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公开(公告)号：CN114103307B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202111476306.0
申请日：2021-12-06
申请人： 中国电子科技集团公司第四十六研究所
IPC分类号： B32B15/20 , B32B15/04 , B32B33/00 , B32B37/10 , B32B38/00 , B32B38/08 , B32B38/10 , B32B38/18
摘要： 本发明公开了一种低翘曲热固性树脂覆铜板及制备方法，包括两层铜箔和设置于两层铜箔之间的由增强材料浸渍树脂胶液干燥而成的半固化片层构成，其中半固化片层由不同固化程度的上表层、下表层和中间芯层组成的“夹心”结构，其中间芯层需经过两个不同的层压固化工艺处理。采用本方法制得的覆铜板能够有效改善板材翘曲、流胶过多等问题，提高了板材厚度和介电常数的均一性，使得最终印制线路板达到预期的电气、机械加工等可靠性要求。
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公开(公告)号：CN111814358A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010784039.2
申请日：2020-08-06
申请人： 中国电子科技集团公司第四十六研究所
IPC分类号： G06F30/20 , G06F111/06
摘要： 本发明公开了一种微波复合介质基板综合性能的多因子共优化设计方法。本方法结合方差分析、一般线性模型、因子效应分析、重叠等值线法和响应优化器，解决了基板综合性能的多因子共优化难题。可获得原料的最适规格及最佳配方参数，同时满足综合性能的多因子共同优化。解决了基板综合性能的多因子共优化设计时面临的庞大的实验量、昂贵的实验成本等问题，有效解决基板综合性能中存在相互制约关系。所制材料用于微波信号传输领域，有效提高信号传输速度、确保高频信号的保真度、减少能量传输的损耗、近零温度系数有利于基板产品在不同温度场合的使用，同时满足多性能共优化的基板材料，可满足高频高速电路板的苛刻应用条件。
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公开(公告)号：CN115610045B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211638593.5
申请日：2022-12-20
申请人： 中国电子科技集团公司第四十六研究所
IPC分类号： B32B17/04 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B38/08 , C08L9/00 , C08L23/08 , C08K9/10 , C08K3/36 , C08J5/24
摘要： 本发明公开了一种含核壳结构粉体的低损耗和低吸水率覆铜板制备方法，首先将无机粉体进行表面改性；其次将改性粉体、聚烯烃树脂、中温引发剂和溶剂混合均匀后，采用自由基沉淀聚合制得聚烯烃树脂包覆无机粉体的核壳结构粉体；然后将核壳结构粉体、聚烯烃树脂、阻燃剂、抗氧剂和高温引发剂均匀分散在溶剂中，形成聚烯烃复合胶液；接着将玻璃纤维布匀速浸润聚烯烃复合胶液，经烘干得到半固化片；最后将半固化片叠层，双面覆铜箔进行热压烧结，使聚烯烃树脂发生交联固化，完成最终定形制得低损耗和低吸水率覆铜板。采用本方法制备的覆铜板损耗低于0.0025，吸水率低于0.055%，有助于高频信号的低延迟和低损耗传输。
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公开(公告)号：CN115612232A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211638594.X
申请日：2022-12-20
申请人： 中国电子科技集团公司第四十六研究所
摘要： 本发明公开了一种浸渍工艺用高导热低介电常数复合浆料及制备方法，复合浆料组分至少包括一种分子筛、两种不同粒径的六方氮化硼陶瓷粉Ⅰ和六方氮化硼陶瓷粉Ⅱ、一种二氧化硅陶瓷粉以及PTFE乳液，步骤为：将一定比例的分子筛、不同粒径的六方氮化硼陶瓷粉Ⅰ和六方氮化硼陶瓷粉Ⅱ、二氧化硅陶瓷粉、分散剂、偶联剂和冰醋酸置于混料桶中，高速搅拌分散，再向混胶桶中加入一定比例的PTFE乳液，搅拌混匀，静置熟化，制得高导热低介电常数的复合浆料。本方法制备的复合浆料可用于浸渍工艺制备覆铜板，实现覆铜板材料介电常数2.2～4.0的系列化，介电损耗小于0.002，导热率大于1W/m·K。
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公开(公告)号：CN114103307A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111476306.0
申请日：2021-12-06
申请人： 中国电子科技集团公司第四十六研究所
IPC分类号： B32B15/20 , B32B15/04 , B32B33/00 , B32B37/10 , B32B38/00 , B32B38/08 , B32B38/10 , B32B38/18
摘要： 本发明公开了一种低翘曲热固性树脂覆铜板及制备方法，包括两层铜箔和设置于两层铜箔之间的由增强材料浸渍树脂胶液干燥而成的半固化片层构成，其中半固化片层由不同固化程度的上表层、下表层和中间芯层组成的“夹心”结构，其中间芯层需经过两个不同的层压固化工艺处理。采用本方法制得的覆铜板能够有效改善板材翘曲、流胶过多等问题，提高了板材厚度和介电常数的均一性，使得最终印制线路板达到预期的电气、机械加工等可靠性要求。
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公开(公告)号：CN110641096A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201911061682.6
申请日：2019-11-01
申请人： 中国电子科技集团公司第四十六研究所
摘要： 本发明公开了一种基于中等介电常数车削膜制备复合介质板的工艺。该工艺为：将幅面尺寸相同的、体积分数为64.5-80.0%的中等介电常数含陶瓷粉的聚四氟乙烯树脂车削膜与体积分数为20.0-35.5%的含聚四氟乙烯的玻纤布浸渍片按上下对称结构层叠排布成多层介质层；在多层介质层上下表面各覆盖一张铜箔；采用温度为370-390℃、压强6-16MPa、热压时间2-4h的热压烧结过程，使聚四氟乙烯树脂发生熔融粘接并最终定形，制备出介电常数为2.75-3.65的复合介质板。该板具有介电常数适中、介质损耗小、热膨胀系数较低等特点，可耐受酸碱腐蚀和冷热冲击等极端环境条件，可广泛应用于通信等相关领域。
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公开(公告)号：CN110039851A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910316897.1
申请日：2019-04-19
申请人： 中国电子科技集团公司第四十六研究所
IPC分类号： B32B15/20 , B32B15/085 , B32B27/32 , B32B27/18 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/08 , H05K3/02 , C08L27/18 , C08K3/22 , C08K7/14 , C08K3/36
摘要： 本发明公开了一种聚四氟乙烯覆铜板的制备方法。该方法步骤：1、将原材料组分为聚四氟乙烯粉料、润滑剂、陶瓷粉和短玻璃纤维混合均匀，进行熟化；2、模压制得预成型坯；3、通过压延得到生基片，再干燥；4、将生基片的两面覆盖铜箔，进行烧结，经保压后冷却到室温，即制得聚四氟乙烯覆铜板。本发明取代采用PTFE分散液上胶浸渍的制备方式，杜绝了有毒氟化物、氮氧化物等的危害，填料分散效果好，混合均匀，制品尺寸稳定性好。通过合理的配比，所制备的PTFE覆铜板具有2.6-8.6MHz不同的介电常数，介质损耗因子≤0.003，剥离强度≥1.7kN/m，综合性能满足使用要求。本发明工艺过程简单，满足工业化批量生产的要求。
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公开(公告)号：CN115610045A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211638593.5
申请日：2022-12-20
申请人： 中国电子科技集团公司第四十六研究所
IPC分类号： B32B17/04 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B38/08 , C08L9/00 , C08L23/08 , C08K9/10 , C08K3/36 , C08J5/24
摘要： 本发明公开了一种含核壳结构粉体的低损耗和低吸水率覆铜板制备方法，首先将无机粉体进行表面改性；其次将改性粉体、聚烯烃树脂、中温引发剂和溶剂混合均匀后，采用自由基沉淀聚合制得聚烯烃树脂包覆无机粉体的核壳结构粉体；然后将核壳结构粉体、聚烯烃树脂、阻燃剂、抗氧剂和高温引发剂均匀分散在溶剂中，形成聚烯烃复合胶液；接着将玻璃纤维布匀速浸润聚烯烃复合胶液，经烘干得到半固化片；最后将半固化片叠层，双面覆铜箔进行热压烧结，使聚烯烃树脂发生交联固化，完成最终定形制得低损耗和低吸水率覆铜板。采用本方法制备的覆铜板损耗低于0.0025，吸水率低于0.055%，有助于高频信号的低延迟和低损耗传输。
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公开(公告)号：CN113897015B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111472366.5
申请日：2021-12-06
申请人： 中国电子科技集团公司第四十六研究所
IPC分类号： C08L47/00 , C08L53/02 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K7/10 , C08K5/06 , C08K5/14 , C08K13/06 , B32B27/32 , B32B27/30 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B15/20 , B32B15/085 , B32B15/082
摘要： 本发明涉及一种高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板的制备方法，将无机填料和短切石英纤维分别用偶联剂进行表面化学处理；将热固性聚烯烃、无机填料、短切石英纤维、阻燃剂、固化剂均匀分散在有机溶剂中，形成聚烯烃复合胶液；将聚烯烃复合胶液中的有机溶剂经真空干燥去除后倒入模具中，通过温度80‑160℃、压力5‑30MPa的条件模压成形，得到半固化片；将裁剪好的半固化片上下表面覆盖铜箔后，在温度200‑280℃、压力8‑30MPa的条件下热压烧结2‑5h，使热固性聚烯烃发生交联固化并最终定形，制备得到热固性聚烯烃覆铜板。
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公开(公告)号：CN114161741A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111476315.X
申请日：2021-12-06
申请人： 中国电子科技集团公司第四十六研究所
摘要： 本发明涉及一种高填料量聚四氟乙烯浸渍片的成型方法，包括以下步骤，首先通过浸渍的方式在玻纤布上浸渍高填料量的聚四氟乙烯浆料，得到厚度为200‑250微米的预浸渍片，然后将浸渍片通过辊子可加热的双辊压延机，得到厚度为150‑170微米的浸渍片。使用该方法可以得到高填料量的聚四氟乙烯浸渍片，且浸渍片厚度均一性极佳；且本发明通过浸渍片的压延处理，可以在一定程度上去除浸渍片表面气泡，适合于工业化生产推广。
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