发明授权
- 专利标题： 半导体装置及半导体装置的制造方法
-
申请号： CN202010264074.1申请日： 2020-04-07
-
公开(公告)号： CN111816633B公开(公告)日： 2024-06-11
- 发明人: 益本宽之
- 申请人： 三菱电机株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 三菱电机株式会社
- 当前专利权人： 三菱电机株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 何立波; 张天舒
- 主分类号： H01L23/49
- IPC分类号： H01L23/49 ; H01L23/492 ; H01L23/488 ; H01L21/60
摘要：
目的在于提供如下技术，即，针对半导体装置，能够在不损害可靠性的情况下实现小型化。半导体装置具有：绝缘基板(5)，其具有电路图案(8)；多个半导体芯片(10、11)，它们搭载于电路图案(8)之上；导线(14)，其将多个半导体芯片(10、11)之间、及半导体芯片(10、11)和电路图案(8)之间分别进行连接；以及作为导体的导电材料(15)，其与导线(14)形成为一体。
公开/授权文献
- CN111816633A 半导体装置及半导体装置的制造方法 公开/授权日：2020-10-23
IPC分类:
