Invention Publication
- Patent Title: 基板处理装置
-
Application No.: CN202010276204.3Application Date: 2020-04-09
-
Publication No.: CN111834251APublication Date: 2020-10-27
- Inventor: 天野嘉文 , 藤田阳
- Applicant: 东京毅力科创株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 东京毅力科创株式会社
- Current Assignee: 东京毅力科创株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 张会华
- Priority: 2019-077567 2019.04.16 JP
- Main IPC: H01L21/67
- IPC: H01L21/67

Abstract:
本发明提供一种效率良好地加热基板的下表面周缘部的基板处理装置。本公开的基板处理装置具备保持部和加热机构。保持部以基板能够旋转的方式保持该基板的下表面中央部。加热机构向基板的下表面供给加热后的流体。另外,加热机构具备多个翅片、热源、流体导入部、以及流体喷出部。多个翅片在基板的下方且是保持部的外侧沿着基板的周向配置。热源加热多个翅片。流体导入部向多个翅片导入流体。流体喷出部向基板的下表面喷出通过多个翅片而被加热了的流体。
Public/Granted literature
- CN111834251B 基板处理装置 Public/Granted day:2025-01-14
Information query
IPC分类: