本发明的实施例提供了一种BGA散热结构和BGA散热封装方法，涉及芯片封装技术领域，该BGA散热结构包括基板、芯片、散热片和散热盖，芯片贴装在基板上，散热片贴装在芯片上，散热盖罩设在芯片四周的基板上，并贴装在散热片上，其中，散热盖上设置有溢出环结构，溢出环结构环设在芯片的四周，并形成溢出槽，且溢出槽与基板之间的距离小于散热片与基板之间的距离。本发明通过溢出槽形成容纳空间，容纳散热片的助焊剂产生的气体和熔融的散热片形成的混合物，避免混合物掉落至芯片下方，影响芯片结构安全，同时也避免混合物掉落过多，导致散热片物料不足而产生大量空洞，进而保证了散热性能。