本发明公开了一种高温热敏电阻的封装方法及其封装的电阻和应用，其该封装过程包括：浆料调制，浆料液面调节，蘸取或包裹，固定，淬火以及再次蘸取和淬火的循环操作等流程实现高温热敏电阻封装。本发明封装方法应用于300～1000℃温区并长期使用的热敏电阻的封装工艺，所得到的高温热敏电阻器导热性好、热稳定性好，封装后热敏电阻的阻值基本保持不变，电学性能稳定；热敏电阻与绝缘层贴合度好，无分层；绝缘层导热性好，不影响热敏电阻的灵敏性；并且大大提高了电阻中的芯片和引线接触点的机械性能；该封装方法工艺简单、周期短、环境友好、能耗低、成本低廉，得到的热敏电阻能长期耐受高温、适应高温震动等特殊环境的工作要求。