本发明涉及一种三维封装的半导体结构，包括：相互键合的第一半导体结构和第二半导体结构；所述第一半导体结构包括第一衬底，设置在所述第一衬底上的一个或多个逻辑器件，位于所述一个或多个逻辑器件上方的第一键合面，贯穿所述一个或多个逻辑器件的第一通孔结构，以及分布在所述第一衬底中的第一微通道；所述第二半导体结构包括第二衬底，设置在所述第二衬底上的一个或多个存储器件，位于所述一个或多个存储器件上方的第二键合面，贯穿所述一个或多个存储器件的第二通孔结构，以及分布在所述第二衬底中的第二微通道；以及所述第一半导体结构和所述第二半导体结构通过所述第一键合面和所述第二键合面相互键合。该半导体结构可以有效散热。