公开(公告)号：CN119480809A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202410549065.5

申请日：2024-05-06

Applicant: SEG汽车德国有限公司

Inventor： 妮玛·萨达特 ,  安德烈亚斯·温特尔 ,  马蒂斯·卢尔茨

IPC: H01L23/34 ,  G01K7/22 ,  G01K7/24 ,  H02M7/00 ,  H02M1/00 ,  H01L23/46

Abstract: 本发明涉及一种组件(10)，包括半导体元件(310)和用于检测半导体元件(310)的温度的温度传感器单元(100、200)，其中半导体元件(310)具有凹部(312)，其中温度传感器单元(100、200)具有壳体元件(110、210)和温度传感器元件(120、220)，其中壳体元件(110、210)具有第一壳体区段(111、211)和第二壳体区段(112、212)，其中第二壳体区段(112、212)从第一壳体区段(111、211)突出，其中温度传感器元件(120、220)至少部分地布置在第二壳体区段(111、211)中，其中第二壳体区段(112、212)布置在半导体元件(310)的凹部(312)中；并且涉及具有至少一个这种组件(10)和至少一个另外的半导体元件(310)的开关装置(300)。

公开(公告)号：CN119404307A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202380048805.0

申请日：2023-06-21

Applicant: 美国轮轴制造公司

Inventor： 杰佛瑞·J·伦宁

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/46

Abstract: 一种散热型功率半导体的阵列包括功率半导体和散热器。所述功率半导体具有功率半导体芯片、多个第一端子和第二端子。所述功率半导体芯片具有多个半导体端子。每个所述第一端子电联接到关联的一个所述半导体端子。所述第二端子为表面安装端子，并且电联接到所述第一端子中的一个。所述散热器具有散热器主体和多个散热片。所述散热器主体具有基部和外表面。所述基部直接固定地联接到所述表面安装端子。所述外表面具有散热片安装部分，所述散热片延伸到所述散热片安装部分。所述散热片安装部分的至少一部分被定向为不平行于基部。

公开(公告)号：CN119361554A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202410988216.7

申请日：2024-07-23

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R·马尔克斯 ,  M·施密特

IPC: H01L23/46 ,  H01L23/367 ,  H01L23/15 ,  H01M50/574

Abstract: 本发明涉及一种电池断开单元(10)，用于将电池装置(12)与驱动系统(16)的至少一个负载(14)断开，该电池断开单元具有：冷却装置(18)，该冷却装置具有介质密封的壳体(20)，其中壳体(20)具有基板(22)和与基板(22)相对布置的冷却板(24)且其中壳体(20)形成内部容积(26)，其中内部容积(26)的一部分填充有介电流体(52)；功率电子器件(30)的至少一个元器件(28)、尤其多个元器件(28)，其中功率电子器件(30)的至少一个元器件(28)通过至少一个陶瓷基底(32)布置在冷却装置(18)的基板(22)上，其中功率电子器件(30)的至少一个元器件(28)被冷却装置(18)的壳体(20)的内部容积(26)中的介电流体(52)覆盖。

公开(公告)号：CN119340293A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202411457742.7

申请日：2024-10-18

Applicant: 新型显示与视觉感知石城实验室

Inventor： 苏中方 ,  何乃龙 ,  周玮琦 ,  潘江涌 ,  沈忠文 ,  张跃渊 ,  宥抟睿 ,  张宇宁

IPC: H01L23/46 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明针对当前微流道散热系统效率不足，提出了一种具有二次分支的散热结构，内部散热通道呈波浪线形，通道隔层每隔一定长度布置缺口形成二次分支，通道隔层高度小于散热通道整体高度。二次分支和通道隔层高度较低的设计，促进了冷却介质的混合，提高了微流道内的换热强度，通过改变相关设计参数实现传热和压降的平衡。

公开(公告)号：CN113140528B

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202110031017.3

申请日：2021-01-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 多田和弘 ,  石井隆一

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/46 ,  H01L25/18

Abstract: 提供一种即使有温度变化也不会产生问题的半导体装置。构成为在树脂密封体(9)的内部埋设搭载有半导体元件(1a、1b)的散热层(3)、经由树脂绝缘层(6)而固定到散热层(3)的铜板(7)的一部分、通过接合材料(5b)与散热层(3)相接合的第一引线框(4a)的一部分、以及通过接合材料(5a1、5ab)与半导体元件(1a、1b)相接合的第二引线框(4b)的一部分，通过焊接部(10)将从铜板(7)的树脂密封体(9)露出的部分与冷却器(11)相接合，将铜板(7)的厚度尺寸设定为0.3[mm]以上且不超过所述散热层(3)的厚度尺寸的值。

公开(公告)号：CN119009431A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202411199783.0

申请日：2024-08-29

Applicant: 中国电子科技集团公司第十四研究所

Inventor： 李斌 ,  邓晔 ,  张金平 ,  周浩 ,  孙红兵

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q3/34 ,  H01Q23/00 ,  H01Q1/00 ,  H01Q1/02 ,  H01Q21/00 ,  H01Q1/50 ,  H01L23/46

Abstract: 本发明涉及一种W波段有源相控阵封装天线架构，从上至下依次包括辐射天线层、有源电路层、综合网络层、结构框架及散热层以及阵面供电及控制层，辐射天线层为低剖面阵列天线，有源电路层位于辐射天线层之下，具实现中频信号到射频信号之间的变频、多通道移相、衰减，综合网络层作为母板，结构边框及散热层中设有冷却流道，阵面供电及控制层集成了阵面控制模块和阵面供电模块，并完成控制信号和电源功率的向上传输。本发明实现了多种封装材料的异质异构集成，且充分利用了各种封装材料各自的优点，使得辐射天线具有高辐射效率，易于实现多功能芯片的高集成，同时可将有源电路层的热量快速导到结构框架及散热层中。

公开(公告)号：CN111934544B

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202010810693.6

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内和哉 ,  平泽直树 ,  一条弘洋 ,  大野慎吾 ,  大泉卓也

IPC: H02M3/155 ,  H01L23/46 ,  H01L23/40 ,  H02M7/00 ,  H05K7/20 ,  H02M7/48 ,  H02M3/28 ,  H01L23/473 ,  H02M7/5387 ,  H02M3/158

Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。

公开(公告)号：CN110943076B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN201910688507.3

申请日：2019-07-29

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 安达新一郎

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/34 ,  H01L23/367 ,  H01L23/46 ,  G01K1/143 ,  G01K7/01 ,  G01K7/02 ,  G01K7/22

Abstract: 本发明提供一种半导体模块以及车辆，在半导体模块中，优选使模块小型化。本发明提供一种半导体模块，具备：树脂制的端子盒，其收容半导体芯片；以及冷却部，其包括流通制冷剂的制冷剂流通部和包围所述制冷剂流通部的接合部，所述制冷剂流通部配置在所述端子盒的下方，并且在所述接合部与所述端子盒直接地或间接地紧贴配置，所述端子盒具有设置在所述接合部的上方并且在俯视时以包围所述半导体芯片的方式而设置的侧壁，在所述侧壁设置有检测所述制冷剂的温度的温度传感器。

公开(公告)号：CN118398573A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410347358.5

申请日：2024-03-25

Applicant: 重庆大学 ,  华润润安科技(重庆)有限公司 ,  华润微电子控股有限公司

Inventor： 潘效飞 ,  孙鹏 ,  宫一鸣 ,  曾正 ,  张贤坤 ,  张小东 ,  张健宁

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/46 ,  H01L23/473

Abstract: 本申请提供一种半导体结构的散热板、散热器和半导体结构。所述散热板包括基板和多个散热部。所述基板包括相对的第一表面和第二表面；所述多个散热部设置于所述基板的第一表面上，所述散热部平行于所述第一表面的各个截面包括相对的第一端点和第二端点。所述截面的轮廓线包括第一曲线和第二曲线，所述第一曲线和所述第二曲线分别在所述第一端点与所述第二端点相交。所述截面在所述第一端点处及所述第二端点处均呈尖状凸起，且所述截面在所述第一端点处的凸起方向与在所述第二端点处的凸起方向相反。

公开(公告)号：CN118366944A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410396050.X

申请日：2024-04-02

Applicant: 中南大学

Inventor： 洪雪康 ,  刘益才 ,  艾鹏程 ,  伍伟杰

IPC: H01L23/46

Abstract: 一种树状分支回流式微通道热沉，包括：相对设置的上盖板和圆盘状的主体，所述主体内有两层，共八组树状分支微通道区域，冷却工质从所述上盖板中心的入口进入，沿上层树状分支微通道区域向边缘流动，从圆环形通道进入下层树状分支微通道区域，从设于所述主体中心的出口流出。本发明通过树形分支微通道区域，缩短了冷却工质流动的通道长度，破坏壁面热边界层，提高了传热效率，同时在圆盘外缘设置有圆环形通道，使上层冷却工质进入下层回流通道，能够有效地提高被散热设备的温度均匀性。