肖特基二极管及其制备方法
摘要:
本公开涉及肖特基二极管及其制备方法。一种肖特基二极管包括:衬底层;位于衬底层上的第一结构和第二结构,其中第一结构与第二结构之间为隔离槽结构,第一结构包括第一主体区和从第一主体区延伸的悬臂梁,第二结构包括第二主体区;以及肖特基接触结构,该肖特基接触结构包括:台面结构,位于第二主体区上;以及钝化层,位于第二主体区上并且包围台面结构,其中钝化层的厚度与台面结构的厚度相同;以及接触金属层,位于台面结构上并与悬臂梁的端部相接,其中,接触金属层与台面结构相接触并且接触金属层的接触面尺寸大于台面结构的顶面尺寸,并且其中钝化层内部嵌入有重掺杂多晶硅,该重掺杂多晶硅具有导电特性。
公开/授权文献
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;其零部件(H01L51/42优先;由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件,而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L27/00)
H01L31/08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31/10 ..特点在于至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的,例如光敏晶体管
H01L31/101 ...对红外、可见或紫外辐射敏感的器件
H01L31/102 ....仅以一个势垒或面垒为特征的
H01L31/108 .....为肖特基型势垒的
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