本申请公开了一种用于滤波器与谐振器的金属化方法，其在陶瓷表面镀一层0.3～3μm厚度的银层，再在银层镀6～50μm厚度的铜层，共同构成导电层，极大的减少了银的使用，降低了金属化成本，金属化方法步骤简单，工序较少，使得生产效率提高；同时，通过旋转置物盘带动陶瓷运动，从而让陶瓷接触导电银浆更加充分且均匀，提高银层的均匀性，另外，本实施例通过限定银层与铜层的厚度，使得得到的导电层的电导率大于4.0*107S/m，其结合力大于20N/mm2，其使得金属化后的陶瓷具有优良的介电性能。