-
公开(公告)号:CN119581826A
公开(公告)日:2025-03-07
申请号:CN202411742483.2
申请日:2024-11-29
Applicant: 岑科科技(深圳)集团有限公司
Abstract: 本发明公开了一种滤波器的制作方法及滤波器,涉及滤波器技术领域,包括以下步骤,制备衬底;在衬底上形成埋层;在埋层上形成绝缘层;在绝缘层上形成多层薄膜结构;形成每层薄膜结构包括形成下介质层薄膜、上介质层薄膜,以及位于下介质层薄膜和上介质层薄膜之间的半导体层薄膜;对半导体层薄膜进行光刻以及刻蚀,形成多个脊形波导结构;每层半导体层薄膜包围该层的脊形波导结构。本发明通过设计多层薄膜结构,包括下介质层、上介质层和半导体层,可以精确控制光波的传播路径和相位延迟,多层薄膜结构可以通过精确控制每层薄膜的厚度和材料的折射率,实现对特定波长光的选择性传递,这对于需要精确波长控制的应用,如光通信和光谱分析至关重要。
-
公开(公告)号:CN119362001B
公开(公告)日:2025-03-07
申请号:CN202411922821.0
申请日:2024-12-25
Applicant: 南京赛格微电子科技股份有限公司
Inventor: 黄磊
Abstract: 本申请公开了具备自动调谐功能的微波腔体滤波器系统,涉及腔体滤波器领域,通过多层次的调谐策略实现对信号频率波动的自适应控制。系统包括检测模块、控制模块以及第一、第二和第三调谐单元。检测模块实时监测信号的频率波动和信噪比等质量指标,生成波动信息;控制模块基于波动信息,按波动幅度选择相应的调谐单元。第一调谐单元进行小幅补偿,第二调谐单元扩展带宽,以容纳中等波动;当信号频率偏移趋势明显或信噪比低于阈值时,系统利用第三调谐单元同步调整中心频率和带宽,重新设定频率区间。此外,系统通过趋势预测提前设定调谐参数,并在带宽调整过程中动态监测信噪比,逐步收缩带宽以保证信号质量。
-
公开(公告)号:CN112448111B
公开(公告)日:2025-02-21
申请号:CN201910824380.3
申请日:2019-09-02
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种耦合器及其制作方法,耦合器包括:顶层芯板层、中间层和底层芯板层,中间层通过相应的介质层分别与顶层芯板层和底层芯板层叠加在一起;中间层为多层结构,包括第一内芯板层和第二内芯板层,第一内芯板层包括设置在相对两表面上的第一信号线和第二信号线,第二内芯板层包括设置在相对两表面上的第三信号线和第四信号线;其中,第一信号线连接第三信号线以形成第一耦合线,第二信号线连接第四信号线以形成第二耦合线;第一内芯板层及第二内芯板层之间具有隔离层,以将同一耦合线上不同层信号线之间的信号隔离,以此提高耦合器的性能指标。
-
公开(公告)号:CN119481655A
公开(公告)日:2025-02-18
申请号:CN202411644437.9
申请日:2024-11-18
Applicant: 江苏灿勤科技股份有限公司
IPC: H01P11/00
Abstract: 本申请公开了一种缩小贴装面积的滤波器加工方法,滤波器为固态介电材料制成的本体,所述本体表面包覆有导电层,所述滤波器的侧边方向形成有输入输出隔离槽,所述输入输出隔离槽内形成有去导电层,所述输入输出隔离槽的内部于所述滤波器的侧边方向形成有输入输出信号焊盘或引出信号针。本发明采用侧立安装,可大幅缩小贴装面积。
-
公开(公告)号:CN119480583A
公开(公告)日:2025-02-18
申请号:CN202510065603.8
申请日:2025-01-16
Applicant: 北京真空电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十二研究所)
Abstract: 本发明实施方式公开了一种输能窗及输能窗的制作方法,所述输能窗包括两块介质基板,以及夹设固定于两块介质基板间的电磁共振单元;所述电磁共振单元包括若干呈阵列排布的谐振单元;所述谐振单元包括具有第一开口的第一金属圆环,以及位于第一金属圆环内的具有第二开口的第二金属圆环。本发明有效解决了现有输能窗在设计难度大、工艺复杂和成本高等方面的问题,能够在不增加输能窗部件体积的情况下显著拓展工作带宽。
-
公开(公告)号:CN119447761A
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202411703168.9
申请日:2024-11-26
Applicant: 株洲宏达电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于粘接微带隔环组件的夹具装置及其使用方法,架体单元;夹持单元,所述架体单元的侧部设置有夹持单元,所述夹持单元包括用于放置微带基板的放置筒,所述放置筒设置在架体单元的顶部,所述放置筒的顶部设置有磁吸永磁体的中压板,所述中压板和放置筒之间设置有固定件。通过侧板一和侧板二对应的导热块的交替推动热缩,使永磁铁顶面的外侧被全面热缩包覆,从而使固定件将清理过外侧的微带基板和永磁铁进行相对完整的包覆固定,从而减少两者粘连之间的相对移动,使固定件充当固化限制的作用,使胶水在固定件相对微带基板和永磁铁包覆中成型,减少夹持安装工序的耗时以及减少粘接位置偏移导致产品质量问题。
-
公开(公告)号:CN111403888B
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202010433947.7
申请日:2020-05-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第九研究所
Abstract: 本发明公开了一种表贴器件端口处理方法,属于微波铁氧体器件技术领域,所述表贴器件包括铁底板和铁氧体基片,先将所述铁底板加工后的外形为去除输入输出端口的形状,然后将加工成型的铁底板与所述铁氧体基片焊接,焊接完成后,采用植球工艺对表贴器件的输入输出端口进行处理,本发明还公开了采用上述方法制备的微带表贴环行器,包括依次连接的铁底板、铁氧体基片、匹配陶瓷和永磁体,还包括锡球和金属化过孔;本发明通过引入“植球”工艺,将传统的铁底板加工结构形式进行了大量的简化,提升加工效率的同时也增加了成品率;植球后的表贴环行器在无损测试、与整机装备装配等环节更加具有优势,具备大批量生产的能力。
-
公开(公告)号:CN118889003B
公开(公告)日:2025-02-11
申请号:CN202410913331.8
申请日:2024-07-09
Applicant: 南通大学
IPC: H01P11/00 , G06F30/367
Abstract: 本发明涉及通信设备组件技术领域,公开了可预设带外传输零点的多通带滤波器耦合矩阵设计方法,包括以下步骤:将低通原型滤波器中的归一化频带转换为多通道滤波器的上下限通道指标;设计多通带滤波器耦合矩阵中的带通部分;计算多通带滤波器耦合矩阵中的带阻部分;根据多通带滤波器耦合矩阵中的带通部分和带阻部分生成整体的耦合矩阵。本发明可以将低通原型滤波器响应映射到实际频域中,映射为多通带滤波器,适用于任何种类的谐振器,理论上可以实现任意的通带数量以及自定义的每个通带带宽,相比于已经提出的频率映射理论,其可以实现带外传输零点的精准预设,可以很好地提高带外抑制性能。
-
公开(公告)号:CN116014396B
公开(公告)日:2025-01-28
申请号:CN202310077740.4
申请日:2023-02-08
Applicant: 株洲宏达电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种小型化环行器,涉及电子元器件技术领域,本发明包括介质基板、薄膜电路板、铜板、氧化铝陶瓷片、钇铁石榴石铁氧体圆片以及ST环氧胶,薄膜电路板设于介质基板顶部,铜板位于薄膜电路板顶部,铁氧体位于铜板顶部,小型化环行器的制备方法包括以下步骤:原料选取、制备铁氧体、制备环行器。本发明为一种小型化环行器,ST环氧胶分别对钇铁石榴石铁氧体圆片与氧化铝陶瓷片、铜板与薄膜电路板、铁氧体与铜板进行粘接,随着温度升高,环行器各部件之间的粘度呈正态分布,体现了ST环氧胶耐高温的性能,从而提高了环行器的耐热性,通过钇铁石榴石铁氧体圆片与氧化铝陶瓷片制备铁氧体,使得环行器接收机处于灵敏状态。
-
公开(公告)号:CN119340635A
公开(公告)日:2025-01-21
申请号:CN202411878698.7
申请日:2024-12-19
Applicant: 健鼎(无锡)电子有限公司
Abstract: 本发明涉及波导雷达基板技术领域,公开了一种波导雷达基板制造方法,包括对板材开设凹槽、对板材进行电镀、使两个板材结合和开设贯穿孔;在实际使用时,本发明方法制造的雷达基板的波导腔体所容纳的气体能通过材质为膨胀型聚四氟乙烯的片体而连通于外界,例如贯穿孔,使得波导腔体能够有效地避免受到热涨冷缩而造成压力损害,并且外部水气或污染物也能被片体阻挡于波导腔体之外,进而保持波导腔体的稳定性,以适用于电性能要求高且环境条件严苛的应用场域。
-
-
-
-
-
-
-
-
-