本发明涉及一种计算机控制主板钻孔加工设备，包括气吸平台、U型架、驱动单元、连接板、钻孔单元和脱料单元，所述的气吸平台上安装有U型架，U型架的上端中部安装有驱动单元，驱动单元的下端安装有连接板，连接板上安装有钻孔单元，连接板的右端安装有脱料单元。本发明可以解决通过钻头打出的孔位边缘较为粗糙，且孔位是为了装配电子元器件所用，不同的孔位直径往往不同，普通的钻头难以完全匹配，在控制主板上打出的孔径，因此，在装配电子元器件前需要对孔位进行二次加工，由于生产中的控制主板表面光滑，钻孔时可能出现跑位的情况，且料屑难以从孔位中完全排出等难题。