旋转机械故障诊断中的重复瞬变信号提取方法

    公开(公告)号:CN114061746A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202111390606.7

    申请日:2021-11-23

    IPC分类号: G01H17/00 G01M13/00 G06F17/15

    摘要: 本发明提供一种旋转机械故障诊断中的重复瞬变信号提取方法,该方法通过计算小波系数的Shannon熵来优化带宽和中心小波频率等参数;在这些优化参数下,利用Morlet小波函数对监测信号进行小波变换,然后,计算小波系数的平方包络,对所述平方包络进行傅里叶变换,得到傅里叶系数即平方包络谱;计算上述傅里叶系数的负熵SES(ai);选择SES(ai)大于设定阈值的尺度ai,得到相应的小波系数;对得到的小波系数先去噪再重构重复瞬变信号,以进行故障诊断。本申请提出的方法与传统方法相比具有明显的优势,适用于恶劣环境下的机械故障诊断。

    基于LOF自编码的机械故障智能诊断方法

    公开(公告)号:CN113177484B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN202110479568.6

    申请日:2021-04-30

    摘要: 本发明提供一种基于LOF自编码的机械故障智能诊断方法,包括以下步骤:步骤S1,获取机械不同健康状态下的振动信号样本;步骤S2,从振动信号样本中截取获得局部信号片段集;步骤S3,利用局部信号片段集对稀疏自编码网络进行训练,获得稀疏自编码网络的权重矩阵;步骤S4,基于稀疏自编码网络的权重矩阵提取原始振动信号局部特征;步骤S5,基于振动信号局部特征计算LOF异常因子;步骤S6,矫正局部特征并融合为全局特征;步骤S7,训练神经网络中的Softmax分类网络;从而完成整个诊断神经网络的训练;步骤S8,基于以上训练完成后的诊断神经网络进行机械故障诊断。本发明能够获得更加准确的诊断结果。

    基于LOF自编码的机械故障智能诊断方法

    公开(公告)号:CN113177484A

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN202110479568.6

    申请日:2021-04-30

    摘要: 本发明提供一种基于LOF自编码的机械故障智能诊断方法,包括以下步骤:步骤S1,获取机械不同健康状态下的振动信号样本;步骤S2,从振动信号样本中截取获得局部信号片段集;步骤S3,利用局部信号片段集对稀疏自编码网络进行训练,获得稀疏自编码网络的权重矩阵;步骤S4,基于稀疏自编码网络的权重矩阵提取原始振动信号局部特征;步骤S5,基于振动信号局部特征计算LOF异常因子;步骤S6,矫正局部特征并融合为全局特征;步骤S7,训练神经网络中的Softmax分类网络;从而完成整个诊断神经网络的训练;步骤S8,基于以上训练完成后的诊断神经网络进行机械故障诊断。本发明能够获得更加准确的诊断结果。

    一种溢洪塔监视视频中图像一体化拼接方法

    公开(公告)号:CN114596206B

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202210238771.9

    申请日:2022-03-11

    IPC分类号: G06T3/4038

    摘要: 一种溢洪塔监视视频中图像一体化拼接方法,溢洪塔上设置有多个沿周向均匀分布的标识,任意两个标识均不相同,包括以下步骤:S1,从溢洪塔监视视频中采集多个溢洪塔初始视频图像,并且对采集到的初始视频图像进行裁剪,得到第一级视频图像,每一个第一级视频图像中包括两个标识;提取第一级视频图像中的标识作为模板,通过重合相同模板的方式将所有第一级视频图像拼接成第二级视频图像,并且得到第二级视频图像的初始拼接参数;对第二级视频图像的初始拼接参数进行调整,最终生成溢洪塔监视视频的最终图像。本发明使得多个独立的视频图像拼接成一个简洁统一的视频图像,减少了干扰,便于工作人员简单直观的进行监视,提高了监视效率。

    一种计算机显卡芯片处理设备

    公开(公告)号:CN111822399A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010712387.9

    申请日:2020-07-22

    IPC分类号: B08B1/00 B08B1/02 B08B15/04

    摘要: 本发明涉及一种计算机显卡芯片处理设备,包括夹持单元、两个保护框、两个处理单元和两个气泵,所述的夹持单元的左右两端安装有两个保护框,保护框的内部安装有处理单元,保护框的外侧壁安装有气泵。本发明可以解决由于芯片表面的结构精细化,人工擦拭可能对芯片表面造成损伤,且人工擦拭芯片时,需要通过肉眼观察芯片表面的情况进行针对性擦拭,但是由于无尘布遮挡了擦拭部分,人员需要消耗较长的时间对芯片进行擦拭,且擦拭后的芯片表面仍有可能存在部分未擦拭到的情况等难题。

    一种计算机显卡芯片处理设备

    公开(公告)号:CN111822399B

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN202010712387.9

    申请日:2020-07-22

    IPC分类号: B08B1/00 B08B1/02 B08B15/04

    摘要: 本发明涉及一种计算机显卡芯片处理设备,包括夹持单元、两个保护框、两个处理单元和两个气泵,所述的夹持单元的左右两端安装有两个保护框,保护框的内部安装有处理单元,保护框的外侧壁安装有气泵。本发明可以解决由于芯片表面的结构精细化,人工擦拭可能对芯片表面造成损伤,且人工擦拭芯片时,需要通过肉眼观察芯片表面的情况进行针对性擦拭,但是由于无尘布遮挡了擦拭部分,人员需要消耗较长的时间对芯片进行擦拭,且擦拭后的芯片表面仍有可能存在部分未擦拭到的情况等难题。

    一种计算机控制主板钻孔加工设备

    公开(公告)号:CN111873057A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN202010731551.0

    申请日:2020-07-27

    摘要: 本发明涉及一种计算机控制主板钻孔加工设备,包括气吸平台、U型架、驱动单元、连接板、钻孔单元和脱料单元,所述的气吸平台上安装有U型架,U型架的上端中部安装有驱动单元,驱动单元的下端安装有连接板,连接板上安装有钻孔单元,连接板的右端安装有脱料单元。本发明可以解决通过钻头打出的孔位边缘较为粗糙,且孔位是为了装配电子元器件所用,不同的孔位直径往往不同,普通的钻头难以完全匹配,在控制主板上打出的孔径,因此,在装配电子元器件前需要对孔位进行二次加工,由于生产中的控制主板表面光滑,钻孔时可能出现跑位的情况,且料屑难以从孔位中完全排出等难题。

    旋转机械故障诊断中的重复瞬变信号提取方法

    公开(公告)号:CN114061746B

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202111390606.7

    申请日:2021-11-23

    IPC分类号: G01H17/00 G01M13/00 G06F17/15

    摘要: 本发明提供一种旋转机械故障诊断中的重复瞬变信号提取方法,该方法通过计算小波系数的Shannon熵来优化带宽和中心小波频率等参数;在这些优化参数下,利用Morlet小波函数对监测信号进行小波变换,然后,计算小波系数的平方包络,对所述平方包络进行傅里叶变换,得到傅里叶系数即平方包络谱;计算上述傅里叶系数的负熵SES(ai);选择SES(ai)大于设定阈值的尺度ai,得到相应的小波系数;对得到的小波系数先去噪再重构重复瞬变信号,以进行故障诊断。本申请提出的方法与传统方法相比具有明显的优势,适用于恶劣环境下的机械故障诊断。

    一种溢洪塔监视视频中图像一体化拼接方法

    公开(公告)号:CN114596206A

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202210238771.9

    申请日:2022-03-11

    IPC分类号: G06T3/40

    摘要: 一种溢洪塔监视视频中图像一体化拼接方法,溢洪塔上设置有多个沿周向均匀分布的标识,任意两个标识均不相同,包括以下步骤:S1,从溢洪塔监视视频中采集多个溢洪塔初始视频图像,并且对采集到的初始视频图像进行裁剪,得到第一级视频图像,每一个第一级视频图像中包括两个标识;提取第一级视频图像中的标识作为模板,通过重合相同模板的方式将所有第一级视频图像拼接成第二级视频图像,并且得到第二级视频图像的初始拼接参数;对第二级视频图像的初始拼接参数进行调整,最终生成溢洪塔监视视频的最终图像。本发明使得多个独立的视频图像拼接成一个简洁统一的视频图像,减少了干扰,便于工作人员简单直观的进行监视,提高了监视效率。

    一种计算机控制主板钻孔加工设备

    公开(公告)号:CN111873057B

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN202010731551.0

    申请日:2020-07-27

    摘要: 本发明涉及一种计算机控制主板钻孔加工设备,包括气吸平台、U型架、驱动单元、连接板、钻孔单元和脱料单元,所述的气吸平台上安装有U型架,U型架的上端中部安装有驱动单元,驱动单元的下端安装有连接板,连接板上安装有钻孔单元,连接板的右端安装有脱料单元。本发明可以解决通过钻头打出的孔位边缘较为粗糙,且孔位是为了装配电子元器件所用,不同的孔位直径往往不同,普通的钻头难以完全匹配,在控制主板上打出的孔径,因此,在装配电子元器件前需要对孔位进行二次加工,由于生产中的控制主板表面光滑,钻孔时可能出现跑位的情况,且料屑难以从孔位中完全排出等难题。