Invention Publication
- Patent Title: 用于薄板激光熔覆的工装底板、工装装置及熔覆方法
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Application No.: CN201910369694.9Application Date: 2019-05-05
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Publication No.: CN111893480APublication Date: 2020-11-06
- Inventor: 赵树森 , 林学春 , 张志研 , 李敏 , 王奕博 , 李达 , 梁浩 , 刘燕楠 , 马文浩
- Applicant: 中国科学院半导体研究所
- Applicant Address: 北京市海淀区清华东路甲35号
- Assignee: 中国科学院半导体研究所
- Current Assignee: 中国科学院半导体研究所
- Current Assignee Address: 北京市海淀区清华东路甲35号
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 喻颖
- Main IPC: C23C24/10
- IPC: C23C24/10

Abstract:
一种用于薄板激光熔覆的工装装置及熔覆方法,包括设计制造带有热交换通道的工装底板,工装底板可以是一体或者分体装配的。将待激光熔覆薄板置于工装底板上,将压板压在薄板上,压板通过螺栓与工装底板相连,对薄板实施夹紧。激光熔覆过程为:将粉末通过送粉器送出,经送粉管连接到工装底板的进口,在出口处通过送粉管连接到激光熔覆头的粉末喷嘴上。激光熔覆过程中,激光作用于粉末与薄板基体上,形成熔覆层。薄板温度上升,并将热量传递给工装底板,工装底板上热交换通道中有载粉气体与粉末快速流动,与工装底板热交换,对工装底板起到冷却作用,从而降低了薄板熔覆过程的热量积累,减小变形量。
Public/Granted literature
- CN111893480B 用于薄板激光熔覆的工装底板、工装装置及熔覆方法 Public/Granted day:2022-07-26
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IPC分类: