发明授权
- 专利标题: 一种带内补强机构的双层高强度软性线路板
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申请号: CN202010866889.7申请日: 2020-08-26
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公开(公告)号: CN111901962B公开(公告)日: 2022-03-11
- 发明人: 王跃杰 , 肖引珍
- 申请人: 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道沙三社区松福大道深圳市创芯产业园A1栋一层
- 专利权人: 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道沙三社区松福大道深圳市创芯产业园A1栋一层
- 代理机构: 北京汇捷知识产权代理事务所
- 代理商 孙清晓
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K1/14
摘要:
本发明涉及线路板技术领域,具体为一种带内补强机构的双层高强度软性线路板,包括线路板、补强板和散热结构,线路板通过粘接剂粘接在补强板外侧,补强板以及线路板通过定位螺钉固定连接在散热结构两侧,散热结构包括导热板,导热板两端外侧凸出设有若干均匀分布的导热柱,导热柱穿过补强板连接线路板,导热板之间焊接支撑柱,有益效果为:可以在双层柔性线路板之间增加补强结构和散热结构,通过补强结构可以增加柔性电路板的强度和韧性,增加保护效果,散热结构可以增加线路板之间的散热效果,防止电路板受高温影响使用效果,并且保护线路板不受高温损伤,且散热结构也可以起到增加电路板强度的效果。
公开/授权文献
- CN111901962A 一种带内补强机构的双层高强度软性线路板 公开/授权日:2020-11-06