LED芯片测试治具、测试方法及测试系统
摘要:
本申请涉及LED芯片测试治具、测试方法及测试系统,LED芯片测试治具提供一铺设测试电极的基板,在将基板上的电解质层与铺设有阵列排布的LED芯片的芯片膜贴合后,则可以使得正测试电极、负测试电极分别与对应的待测LED芯片的电极对齐,形成有效电容耦合以供电,从而对LED芯片进行光电特性测试,由此可见,使用上述的LED芯片测试治具可以对巨量的LED芯片实施光电特性测试,方便简洁,准确性高。
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