- 专利标题： 包含30μm～50μm线宽精细线路的印制电路板及制造方法
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申请号： CN202010878510.4申请日： 2020-08-27
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公开(公告)号： CN111935916B公开(公告)日： 2023-03-31
- 发明人: 王守绪 , 狄梦停 , 何为 , 周国云 , 李清华 , 胡志强 , 陈苑明 , 王翀 , 艾克华 , 王晋
- 申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
- 申请人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号;
- 专利权人： 电子科技大学,四川英创力电子科技股份有限公司
- 当前专利权人： 电子科技大学,四川英创力电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号;
- 代理机构： 成都点睛专利代理事务所
- 代理商 敖欢
- 主分类号： H05K3/22
- IPC分类号： H05K3/22 ; H05K3/02 ; H05K3/06 ; H05K3/00
摘要：
本发明涉及一种包含30μm～50μm线宽精细线路的印制电路板及制造方法，方法包括：使用线路设计软件设计线宽线路，用玻璃纤维环氧树脂覆铜板作为精细线路基板并经过烘板、设置定位孔的半径和位置并进行钻孔、激光直接成像技术(LDI)曝光显影、精细线路内层蚀刻、锣板后得到所需30μm～50μm线宽的精细线路印制电路产品，该方法得到的精细线路不仅精度高、方法简单，而且制作成本低，适用于大部分企业工业生产。
公开/授权文献
- CN111935916A 包含30μm～50μm线宽精细线路的印制电路板及制造方法 公开/授权日：2020-11-13
