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公开(公告)号：CN110923771B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201911294206.9
申请日：2019-12-16
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种印制电路板的通孔电镀方法，包括以下步骤：使氧化石墨烯接枝γ‑氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷，得到产物A；使产物A吸附活性金属离子，得到产物B；使产物B物理吸附到印制电路板通孔孔壁的绝缘基材表面，形成吸附层；通过化学还原过程使吸附层转化为导电层；对具有导电层的通孔孔壁电镀形成金属层。本发明选用氧化石墨烯并接枝γ‑氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷，由于接枝界面处形成高密度氧键功能位点，有效提升了对活性金属离子的吸附能力，同时导电层表面的乙二胺基团在电镀过程中能够有效提升对溶液中铜离子的捕捉能力，加速了铜离子的传质作用，有利于孔内铜镀层的加速沉积，从而大幅增强了镀液的均镀能力。
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公开(公告)号：CN110029382B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910429468.5
申请日：2019-05-22
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC分类号： C25D5/54
摘要： 一种用于直接电镀的表面处理工艺及其相关直接电镀工艺，属于直接电镀表面处理技术领域。本发明工艺步骤包括对绝缘基材进行氧化预沉积处理，使得绝缘基材表面吸附氧化剂，然后将有机金属化合物和具有共轭结构的高分子化合物单体作为溶质配制成混合溶液，并将吸附有氧化剂的绝缘基材置于所述混合溶液中反应，从而在绝缘基材表面形成复合有机导电聚合物沉积层，基于该复合有机导电聚合物沉积层实现了在绝缘基材上的直接电镀。本发明可以取代传统的化学镀或黑孔等金属化工艺，并具有操作简单、无污染、与基材结合力好等优点；与传统导电聚合物直接电镀相比，本发明具有耐高温、耐酸碱、上镀速率快等优点，可以在极端条件下保持良好的性能，实现广泛应用。
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公开(公告)号：CN110373706B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201910776437.7
申请日：2019-08-22
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC分类号： C25D21/18
摘要： 一种酸性光亮镀铜电镀液的在线维护方法，属于电镀技术领域。本发明在循环过滤槽入口处固定装载有不溶性固体强氧化剂的部件，使得进入循环过滤槽中的镀液先经过固体强氧化剂后再回流至电镀槽中；所述不溶性固体强氧化剂与镀液中还原性副产物反应生成小分子磺酸和金属化合物，其中不溶性产物会被循环过滤装置的滤芯所拦截，而可溶性产物在镀液中浓度极低，且不会降低酸性镀铜电镀液性能。由此去除还原性副产物，不再通过循环装置重新进入电镀主槽中，实现镀液的维护。本发明在化学物质选择、实施过程、维护机制、外界条件和维护时效方面均区别于传统双氧水维护方法，可实现在线维护，持续地将镀液性能维持在良好的状态中，处理效果温和又不失效率。
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公开(公告)号：CN110923771A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911294206.9
申请日：2019-12-16
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种印制电路板的通孔电镀方法，包括以下步骤：使氧化石墨烯接枝γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷，得到产物A；使产物A吸附活性金属离子，得到产物B；使产物B物理吸附到印制电路板通孔孔壁的绝缘基材表面，形成吸附层；通过化学还原过程使吸附层转化为导电层；对具有导电层的通孔孔壁电镀形成金属层。本发明选用氧化石墨烯并接枝γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷，由于接枝界面处形成高密度氧键功能位点，有效提升了对活性金属离子的吸附能力，同时导电层表面的乙二胺基团在电镀过程中能够有效提升对溶液中铜离子的捕捉能力，加速了铜离子的传质作用，有利于孔内铜镀层的加速沉积，从而大幅增强了镀液的均镀能力。
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公开(公告)号：CN111935916B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202010878510.4
申请日：2020-08-27
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种包含30μm～50μm线宽精细线路的印制电路板及制造方法，方法包括：使用线路设计软件设计线宽线路，用玻璃纤维环氧树脂覆铜板作为精细线路基板并经过烘板、设置定位孔的半径和位置并进行钻孔、激光直接成像技术(LDI)曝光显影、精细线路内层蚀刻、锣板后得到所需30μm～50μm线宽的精细线路印制电路产品，该方法得到的精细线路不仅精度高、方法简单，而且制作成本低，适用于大部分企业工业生产。
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公开(公告)号：CN111935916A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010878510.4
申请日：2020-08-27
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种包含30μm～50μm线宽精细线路的印制电路板及制造方法，方法包括：使用线路设计软件设计线宽线路，用玻璃纤维环氧树脂覆铜板作为精细线路基板并经过烘板、设置定位孔的半径和位置并进行钻孔、激光直接成像技术(LDI)曝光显影、精细线路内层蚀刻、锣板后得到所需30μm～50μm线宽的精细线路印制电路产品，该方法得到的精细线路不仅精度高、方法简单，而且制作成本低，适用于大部分企业工业生产。
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公开(公告)号：CN110029382A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910429468.5
申请日：2019-05-22
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC分类号： C25D5/54
摘要： 一种用于直接电镀的表面处理工艺及其相关直接电镀工艺，属于直接电镀表面处理技术领域。本发明工艺步骤包括对绝缘基材进行氧化预沉积处理，使得绝缘基材表面吸附氧化剂，然后将有机金属化合物和具有共轭结构的高分子化合物单体作为溶质配制成混合溶液，并将吸附有氧化剂的绝缘基材置于所述混合溶液中反应，从而在绝缘基材表面形成复合有机导电聚合物沉积层，基于该复合有机导电聚合物沉积层实现了在绝缘基材上的直接电镀。本发明可以取代传统的化学镀或黑孔等金属化工艺，并具有操作简单、无污染、与基材结合力好等优点；与传统导电聚合物直接电镀相比，本发明具有耐高温、耐酸碱、上镀速率快等优点，可以在极端条件下保持良好的性能，实现广泛应用。
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公开(公告)号：CN105934084B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201610497131.4
申请日：2016-06-28
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种印制电路板，印制电路板主要由多个层状叠加的第一结构和第二结构组成，所述第一结构与第二结构间隔分布，第一结构与第二结构之间通过热压成形，所述第一结构主要由线路载体组成，所述线路载体内嵌有导电凸块和线路层，所述导电凸块电镀于线路层上，所述第二结构主要由绝缘介质板组成，所述绝缘介质板上内嵌有导电块，相邻的两个第一结构上的线路层通过导电块连通。与现有技术相比，本发明有利于精细线路满足特定的阻抗特性要求，制成的线路导电性好，成本低，第一结构和第二结构依次交叉相叠只需一次压合便能形成任意层的印制电路板，生产效率高，节省生产时间和生产成本。
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公开(公告)号：CN110724943A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201911199185.2
申请日：2019-11-29
申请人： 四川英创力电子科技股份有限公司 , 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种铜表面化学镀镍前无钯活化液及制备方法和镀镍方法，无钯活化液包括：镍盐、还原剂、络合剂、稳定剂和PH调节剂；本发明利用非钯活化镀液在印制电路板的铜表面预镀一层具有催化活性的镀镍层的方法，使后续的化学镀镍环节能够继续进行下去，并且非钯活化所获得的化学镀镍层具有比钯活化获得的化学镀镍层更优良的耐蚀性，此法涉及的非钯活化液中含有硼及磷两种还原剂及一定量的稳定剂，保证高还原速率的同时，依然能确保溶液的稳定性，利用此法处理双面开窗的印制电路板，发现利用非钯活化处理的印制电路板出现漏镀概率极大降低。
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公开(公告)号：CN110373706A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910776437.7
申请日：2019-08-22
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC分类号： C25D21/18
摘要： 一种酸性光亮镀铜电镀液的在线维护方法，属于电镀技术领域。本发明在循环过滤槽入口处固定装载有不溶性固体强氧化剂的部件，使得进入循环过滤槽中的镀液先经过固体强氧化剂后再回流至电镀槽中；所述不溶性固体强氧化剂与镀液中还原性副产物反应生成小分子磺酸和金属化合物，其中不溶性产物会被循环过滤装置的滤芯所拦截，而可溶性产物在镀液中浓度极低，且不会降低酸性镀铜电镀液性能。由此去除还原性副产物，不再通过循环装置重新进入电镀主槽中，实现镀液的维护。本发明在化学物质选择、实施过程、维护机制、外界条件和维护时效方面均区别于传统双氧水维护方法，可实现在线维护，持续地将镀液性能维持在良好的状态中，处理效果温和又不失效率。
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