发明公开
CN111952296A 半导体封装
审中-实审
- 专利标题： 半导体封装
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申请号： CN202010411462.8申请日： 2020-05-15
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公开(公告)号： CN111952296A公开(公告)日： 2020-11-17
- 发明人: 苏耀群 , 陈志清 , 彭逸轩 , 林仪柔
- 申请人： 联发科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号
- 专利权人： 联发科技股份有限公司
- 当前专利权人： 联发科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号
- 代理机构： 北京市万慧达律师事务所
- 代理商 白华胜; 王蕊
- 优先权： 62/848,066 2019.05.15 US
- 主分类号： H01L25/16
- IPC分类号： H01L25/16 ; H01L23/31 ; H01L23/485
摘要：
本发明提供了一种半导体封装，该半导体封装包括至少一个功能晶粒、至少一个虚拟晶粒和重分布层(RDL)结构，其中，所述虚拟晶粒不含有有源电路并且包括至少一个金属-绝缘体-金属(MIM)电容器，所述重分布层(RDL)结构用于将MIM电容器互连到至少一个功能晶粒。
公开/授权文献
- CN111952296B 半导体封装 公开/授权日：2023-09-12
IPC分类:
