本发明公开了一种存储器件的制造方法，包括：提供半导体衬底；形成第一互连结构，所述第一互连结构包括电容器导电柱、位线导电柱以及导电柱之间的第一介质层；形成第一位线导电插塞，所述第一位线导电插塞包括与所述位线导电柱电连接的金属导电柱以及金属导电柱之间的第二介质层；依次形成第三介质层和硬掩模层；通过光刻和刻蚀工艺使硬掩模层图案化，并以图案化后的硬掩模层作为掩模进行刻蚀，在第二介质层和第三介质层中形成深孔，然后去除硬掩模层，所述深孔的底部暴露出所述电容器导电柱；形成第一电极层；形成高K铁电氧化物层和第二电极层；形成金属互连及板线和位线。