- 专利标题: 一种利用碳化硅制备的高强地聚合物闭孔发泡材料及其制备方法
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申请号: CN202010753210.3申请日: 2020-07-30
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公开(公告)号: CN112062515B公开(公告)日: 2021-07-09
- 发明人: 闫东明 , 方宏远 , 李杉 , 陈士堃 , 阮圣倩 , 刘毅
- 申请人: 浙江大学 , 郑州大学 , 武汉大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号; ;
- 专利权人: 浙江大学,郑州大学,武汉大学
- 当前专利权人: 浙江大学,郑州大学,武汉大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号; ;
- 代理机构: 浙江杭州金通专利事务所有限公司
- 代理商 金杭
- 主分类号: C04B28/04
- IPC分类号: C04B28/04 ; C04B111/20 ; C04B111/40
摘要:
本发明公开了一种利用碳化硅制备的高强地聚合物闭孔发泡材料,包括以下重量份数的原料:硅铝质矿物原料45‑60份,氢氧化钠固体10‑15份,硅酸钠溶液45‑60份,石英粉15‑25份,云母粉2‑4份,有机纤维2‑3份,碳化硅粉末8‑12份,铝粉3‑4份,十二烷基硫酸钠3‑5份,助磨剂0.4‑0.6份,以及去离子水10‑15份。本发明还公开了一种利用碳化硅制备的高强地聚合物闭孔发泡材料的制备方法。本发明通过调控原材料配比、碳化硅的含量和其颗粒大小,制备出了以封闭孔为主,气孔分布均匀,孔径大小可控的地聚合物发泡材料;碳化硅、石英粉、云母粉、有机纤维和复配原料的使用使发泡材料具有低密度,高机械强度、韧度和强耐高温、耐腐蚀的性能。
公开/授权文献
- CN112062515A 一种利用碳化硅制备的高强地聚合物闭孔发泡材料及其制备方法 公开/授权日:2020-12-11