Invention Publication
- Patent Title: 氟系基板、铜箔基板及印刷电路板
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Application No.: CN201910614981.1Application Date: 2019-07-09
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Publication No.: CN112063082APublication Date: 2020-12-11
- Inventor: 廖德超 , 陈豪昇 , 张智凯 , 张宏毅
- Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾台北市
- Assignee: 南亚塑胶工业股份有限公司
- Current Assignee: 南亚塑胶工业股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾台北市
- Agency: 隆天知识产权代理有限公司
- Agent 张福根; 吕锋锋
- Priority: 108119921 2019.06.10 TW
- Main IPC: C08L27/18
- IPC: C08L27/18 ; C08K7/14 ; C08K9/12 ; C08K3/22 ; C08K3/36 ; B32B17/04 ; B32B17/06 ; B32B17/12 ; B32B15/20 ; B32B3/08 ; B32B27/04 ; B32B27/20 ; B32B27/32
Abstract:
本发明公开一种氟系基板、铜箔基板及印刷电路板。氟系基板包括一增强材料层和一氟系树脂层，增强材料层包括一基材和一第一无机填料，第一无机填料附着于基材上，并分散于增强材料层中，第一无机填料的粒径为0.02微米至1微米。氟系树脂层包覆增强材料层，氟系树脂层包括一第二无机填料，第二无机填料的粒径为大于1微米至100微米。
Public/Granted literature
- CN112063082B 氟系基板、铜箔基板及印刷电路板 Public/Granted day:2025-01-07
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