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公开(公告)号：CN114479322A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202110334734.3
申请日：2021-03-29
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种氟素树脂预浸材及应用其的电路基板。氟素树脂预浸材包括：100重量份的含氟树脂以及20至110重量份的无机填料，其中，含氟树脂包括重量百分比浓度10％至80％的聚四氟乙烯(PTFE)、重量百分比浓度10％至50％的全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)以及重量百分比浓度0.1％至40％的四氟乙烯‑全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)。电路基板包括氟素树脂基板以及形成于氟素树脂基板上的线路层。本发明公开的氟素树脂预浸材及应用其的电路基板可改善氟素树脂预浸材在压合时的流胶性与填缝性，以适用于制作高频电路基板。
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公开(公告)号：CN109467858B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201811401179.6
申请日：2018-11-22
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
Abstract: 一种氟树脂组合物，其应用于高频电路板用预浸体的制作，此树脂组合物包含：(1)聚四氟乙烯(PTFE)树脂；(2)含氟共聚物，选自四氟乙烯‑全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)或全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)中的一种或一种以上的组合；(3)无机粉体(填充料)；(4)含浸助剂，可为羟乙基纤维素、硝化纤维素、聚甲基苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚乙二醇等中的一种或一种以上的组合，所述树脂组合物的特征在于其可提升预浸体进行多次含浸涂布时的上料量，并同时改善含浸后经过干燥、烘焙及烧结过程时易出现的表面缺陷。
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公开(公告)号：CN109517305A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201811399653.6
申请日：2018-11-22
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
Abstract: 一种氟树脂组合物包含：(1)聚四氟乙烯(PTFE)树脂、(2)含氟共聚物，选自四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)或全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)中的一种或一种以上的组合、(3)低分子量聚四氟乙烯微粉，以及(4)无机粉体(填充料)，适合应用于制作高频电路板用的预浸体及铜箔基板，尤其是在制作铜箔基板的压合过程中，从350℃降至250℃时，通过控制适当的压合速率降温为介于1～4℃/min，可提高氟树脂组合物的结晶度，从而改善铜箔基板具备高热导系数及宽范围的介电常数，适合制成高频电路基板。
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公开(公告)号：CN109517305B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201811399653.6
申请日：2018-11-22
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
Abstract: 一种氟树脂组合物包含：(1)聚四氟乙烯(PTFE)树脂、(2)含氟共聚物，选自四氟乙烯/全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)或全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)中的一种或一种以上的组合、(3)低分子量聚四氟乙烯微粉，以及(4)无机粉体(填充料)，适合应用于制作高频电路板用的预浸体及铜箔基板，尤其是在制作铜箔基板的压合过程中，从350℃降至250℃时，通过控制适当的压合速率降温为介于1～4℃/min，可提高氟树脂组合物的结晶度，从而改善铜箔基板具备高热导系数及宽范围的介电常数，适合制成高频电路基板。
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公开(公告)号：CN112063082B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN201910614981.1
申请日：2019-07-09
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
IPC: C08L27/18 , C08K7/14 , C08K9/12 , C08K3/22 , C08K3/36 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B3/08 , B32B27/04 , B32B27/20 , B32B27/32
Abstract: 本发明公开一种氟系基板、铜箔基板及印刷电路板。氟系基板包括一增强材料层和一氟系树脂层，增强材料层包括一基材和一第一无机填料，第一无机填料附着于基材上，并分散于增强材料层中，第一无机填料的粒径为0.02微米至1微米。氟系树脂层包覆增强材料层，氟系树脂层包括一第二无机填料，第二无机填料的粒径为大于1微米至100微米。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113968990A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202011456150.5
申请日：2020-12-11
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
IPC: C08J5/24 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K7/00 , C08K3/38 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/20 , B32B27/18 , B32B27/28 , B32B27/32
Abstract: 本发明公开一种预浸片及金属积层板。预浸片包括一增强材料和一热固性树脂层。热固性树脂层是将增强材料含浸于一热固性树脂组合物而形成，热固性树脂组合物中包括聚苯醚树脂、液态聚丁二烯树脂、交联剂和填料，以热固性树脂组合物的总重为100重量份，填料的添加量为50重量份至70重量份，且填料包括一颗粒状介电填料和一片状导热填料。金属积层板是于前述预浸片上设置至少一金属层所形成。
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公开(公告)号：CN113968990B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202011456150.5
申请日：2020-12-11
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种预浸片及金属积层板。预浸片包括一增强材料和一热固性树脂层。热固性树脂层是将增强材料含浸于一热固性树脂组合物而形成，热固性树脂组合物中包括聚苯醚树脂、液态聚丁二烯树脂、交联剂和填料，以热固性树脂组合物的总重为100重量份，填料的添加量为50重量份至70重量份，且填料包括一颗粒状介电填料和一片状导热填料。金属积层板是于前述预浸片上设置至少一金属层所形成。
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公开(公告)号：CN112063082A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201910614981.1
申请日：2019-07-09
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
IPC: C08L27/18 , C08K7/14 , C08K9/12 , C08K3/22 , C08K3/36 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B3/08 , B32B27/04 , B32B27/20 , B32B27/32
Abstract: 本发明公开一种氟系基板、铜箔基板及印刷电路板。氟系基板包括一增强材料层和一氟系树脂层，增强材料层包括一基材和一第一无机填料，第一无机填料附着于基材上，并分散于增强材料层中，第一无机填料的粒径为0.02微米至1微米。氟系树脂层包覆增强材料层，氟系树脂层包括一第二无机填料，第二无机填料的粒径为大于1微米至100微米。
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公开(公告)号：CN113969051A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202011456199.0
申请日：2020-12-11
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L9/06 , C08L79/08 , C08K5/3492 , B32B27/28 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/18 , B32B27/06 , B32B15/08
Abstract: 本发明公开一种高频基板用树脂组合物及金属积层板。以所述高频基板用树脂组合物的总重为100重量份，高频基板用树脂组合物包括：20重量份至70重量份的聚苯醚树脂、5重量份至40重量份的聚丁二烯树脂、5重量份至30重量份的双马来酰亚胺以及20重量份至45重量份的交联剂；其中，高频基板用树脂组合物的玻璃转移温度大于或等于230℃。金属积层板包括一基板以及设置于基板上的金属层，其中，基板是由具有前述组成的高频基板用树脂组合物所形成。
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公开(公告)号：CN111808413A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201910412393.X
申请日：2019-05-17
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种热固性树脂组合物及包含其的印刷电路板，热固性树脂组合物包括热固性聚苯醚树脂、陶瓷粉体、阻燃剂、交联剂和复合式交联起始剂。热固性树脂组合物采用末端官能基为苯乙烯及压克力基的热固性聚苯醚树脂为主树脂，热固性聚苯醚树脂具有适当的OH价易于硬化，且两种不同官能基的比例为0.5-1.5之间，用以调整耐热性、流动性、及填胶性，并且添加粒径1μm至40μm的陶瓷粉体，以控制介电常数，硬化后可达高介电常数、低介电损耗、高玻璃转移温度(Tg)、高刚性及预浸渍片裁切性佳等特点。
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