Invention Grant
- Patent Title: 一种利用石墨增强的高导热镁基复合材料及其制备方法
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Application No.: CN202010957406.4Application Date: 2020-09-13
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Publication No.: CN112095032BPublication Date: 2022-01-14
- Inventor: 杜文博 , 祁振东 , 孟繁婧 , 杜宪 , 李淑波 , 刘轲 , 王朝辉
- Applicant: 北京工业大学
- Applicant Address: 北京市朝阳区平乐园100号
- Assignee: 北京工业大学
- Current Assignee: 北京工业大学
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区平乐园100号
- Agency: 北京思海天达知识产权代理有限公司
- Agent 张立改
- Main IPC: C22C1/05
- IPC: C22C1/05 ; C22C1/10 ; C22C23/00 ; C22C32/00
Abstract:
一种利用石墨增强的高导热镁基复合材料及其制备方法,涉及到镁基复合材料导热及制备领域,本发明所提供的高导热镁基复合材料中各组分及质量百分比为:铜粉含量4~25%,石墨片含量4~25%,其余为镁粉。本发明的高导热石墨增强镁基复合材料通过以下技术方案实现:将各组分充分混合制备复合粉体,通过压块成型与挤压工艺获得复合材料。本发明工艺简单,流程短,复合材料具有高导热、低密度的优点,可以应用于电子封装、3C电子产品的特殊部件,以及信号通讯零件等对导热性能要求较高的应用领域,拓展了镁合金的应用潜力。
Public/Granted literature
- CN112095032A 一种利用石墨增强的高导热镁基复合材料及其制备方法 Public/Granted day:2020-12-18
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