本发明提供一种微粗糙电解铜箔，其包含一微粗糙面及多个铜瘤，该微粗糙面具有多个无铜瘤区和多个排列铜瘤区，在面积为120μm2的微粗糙面中，无铜瘤区的数量为5个以上，各无铜瘤区的面积大于或等于62500nm2，各排列铜瘤区的长度为300nm至2,500nm，各排列铜瘤区中铜瘤的平均宽度为10nm至300nm，各排列铜瘤区中铜瘤的数量为3至50个。另外，本发明的微粗糙电解铜箔的Rlr值为1.05至1.60或Sdr为0.01至0.08。经由控制微粗糙电解铜箔的表面形貌及/或表面特性，能减少电子行走的路程，以达到减轻铜箔基板上在高频传输下因铜箔产生的介入损失程度，同时符合业界期望的剥离强度。