发明公开
CN112140566A 一种热封模块
审中-实审
- 专利标题: 一种热封模块
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申请号: CN202010973864.7申请日: 2020-09-16
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公开(公告)号: CN112140566A公开(公告)日: 2020-12-29
- 发明人: 刘慧林
- 申请人: 佛山市智维佳科技有限公司
- 申请人地址: 广东省佛山市禅城区华富北路2号五座东成立亿产业园B3栋8层自编B3-8001A-2号(住所申报)
- 专利权人: 佛山市智维佳科技有限公司
- 当前专利权人: 佛山市智维佳科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省佛山市禅城区华富北路2号五座东成立亿产业园B3栋8层自编B3-8001A-2号(住所申报)
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 胡枫; 周应勋
- 主分类号: B29C65/30
- IPC分类号: B29C65/30 ; B29C37/00 ; B29C65/78
摘要:
本发明公开了一种热封模块,所述热封模块包括热封头、热封驱动装置和滑块组,所述热封头的底部具有热封角和热封边,所述热封头底部还具有均匀分布的吸气孔,所述热封头与所述热封驱动装置连接,所述热封驱动装置能够驱动所述热封头同时在X轴、Y轴、Z轴三个方向运动,所述滑块组包括热封第一滑块、热封第二滑块和热封第三滑块。采用本发明,可以自动化地实现热交换芯的热封组装,提高了自动化程度,提高了热封组装的效率和精度,并有效降低企业的人力成本和管理成本。
公开/授权文献
- CN112140566B 一种热封模块 公开/授权日:2024-11-08