一种高集成度砖式TR组件，包括：壳体、射频电路板、内盖板、外盖板。壳体一端面具有安装腔，安装腔一侧壁穿设射频输出端接头以及低频连接器，相对侧壁穿设射频天线端接头，射频天线端接头设有24个。射频电路板设于安装腔内，射频电路板正面为射频以及数字元器件，反面为射频微带线，正反面射频微带线通过印制板垂直互联通孔连接，射频输出端接头、低频连接器以及射频天线端接头均连接于射频电路板，射频电路板对应射频天线端接头均设有多功能芯片以及电源调制模块。内盖板底面设有屏蔽腔，内盖板设于射频电路板，多功能芯片设于屏蔽腔内。外盖板用于密封安装腔。多通道集成化设计，缩小砖式TR组件的体积，密封性更好，便于检测及调试。