发明公开
- 专利标题: 磁吸门结构和机箱
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申请号: CN202011175598.X申请日: 2020-10-28
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公开(公告)号: CN112165817A公开(公告)日: 2021-01-01
- 发明人: 陶利权 , 刘盈楹 , 王丽江 , 胡天水 , 何川 , 吴政 , 高博 , 付佳伟
- 申请人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
- 申请人地址: 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
- 专利权人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
- 当前专利权人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
- 当前专利权人地址: 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
- 代理机构: 北京超凡宏宇专利代理事务所
- 代理商 张延薇
- 主分类号: H05K5/02
- IPC分类号: H05K5/02 ; H05K5/06 ; H05K7/18
摘要:
一种磁吸门结构和机箱,磁吸门结构包括门框上梁、门框下梁、托板、磁吸部和门体,托板与门框下梁连接,托板的一部分朝向磁吸门的外侧突出于门框下梁,磁吸部与门框上梁连接,门体包括能够被磁吸部吸附的配合部;当门体关闭时,门体的底部与突出于门框下梁的托板连接,门体的配合部与磁吸部吸附连接。磁吸门结构在门框下梁处设置有托板,门体关闭时,门体的底部支撑在托板上,因此稳定性更强,门体受到托板和磁吸部的作用能够更紧密的贴合在门框上,因此门缝较小。机箱采用上述的磁吸门结构,具有侧板可拆卸和结构稳定的优点。
公开/授权文献
- CN112165817B 磁吸门结构和机箱 公开/授权日:2021-11-23