本发明涉及集成电路检测技术领域，具体涉及一种集成电路输入输出端口可靠性问题的检测方法，旨在解决现有技术中因为寄生场管、寄生三极管存在漏电问题及寄生器件构成的ESD保护机构无法检测到形成的问题，其技术要点在于：包含以下步骤：步骤一：对寄生场管引起的输入端口漏电检测定位；步骤二：对寄生三极管引起的输出端口漏电检测定位；步骤三：寄生器件作ESD保护效果的检测。本申请所提供的一种集成电路输入端输出端口可靠性问题的检测方法，可以有效地定位输入、输出端口漏电的位置，并得到漏电的原因，并且有效发挥由寄生器件构成的ESD保护结构的作用，有效泄放静电。