Invention Publication
- Patent Title: 层叠型配线构件
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Application No.: CN201980034043.2Application Date: 2019-02-26
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Publication No.: CN112189240APublication Date: 2021-01-05
- Inventor: 江端大辅 , 深水雄也 , 长谷川仁志 , 安田杰 , 高仓龙太 , 松尾祐挥 , 西村哲也 , 中野悠 , 水下昌树 , 荒井健太 , 横井基宏 , 伊藤健太 , 池田茂树 , 水野芳正
- Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
- Applicant Address: 日本三重县
- Assignee: 株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社
- Current Assignee: 株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本三重县
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 赵晶; 李范烈
- Priority: 2018-100772 2018.05.25 JP
- International Application: PCT/JP2019/007284 2019.02.26
- International Announcement: WO2019/225099 JA 2019.11.28
- Date entered country: 2020-11-20
- Main IPC: H01B7/08
- IPC: H01B7/08 ; H01B7/00 ; H05K7/00
Abstract:
本发明的目的在于能够尽量减小将扁平配线构件层叠而成的层叠型配线构件的厚度。层叠型配线构件具备层叠的多个扁平配线构件。多个扁平配线构件分别包括多个线状传送构件和将多个线状传送构件在它们的延伸方向的至少一部分保持为并列状态的基体构件。在多个扁平配线构件的层叠方向上，多个线状传送构件中的粗细不同的线状传送构件并存地配置。
Public/Granted literature
- CN112189240B 层叠型配线构件 Public/Granted day:2022-07-12
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