发明公开
- 专利标题: 一种机床导轨的激光熔覆修复方法
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申请号: CN202010738286.9申请日: 2020-07-28
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公开(公告)号: CN112210773A公开(公告)日: 2021-01-12
- 发明人: 姜兴宇 , 张超 , 刘傲 , 高云 , 杨国哲 , 卞宏友 , 张凯 , 刘伟军
- 申请人: 沈阳工业大学
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市经济技术开发区沈辽西路111号
- 专利权人: 沈阳工业大学
- 当前专利权人: 沈阳工业大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市经济技术开发区沈辽西路111号
- 代理机构: 北京展翅星辰知识产权代理有限公司
- 代理商 王文生
- 主分类号: C23C24/10
- IPC分类号: C23C24/10 ; C22C38/04 ; C22C38/02 ; C22C38/40
摘要:
本分明涉及一种机床导轨的激光熔覆修复方法,属于机床再制造领域。步骤如下:1:对损伤导轨表面进行清洗;2:对损伤导轨表面进行失效形式分析、缺陷检测;3:对损伤导轨缺陷表面进行预处理,直至露出新材料为止;4:基于步骤1/2/3,优化工艺参数,对损伤导轨表面进行激光熔覆。5:对修复后的导轨进行后处理,进行热处理从而去除修复后导轨内部热应力,根据技术指标要求对修复后导轨进行二次加工。6:质量检测,基于无损检测技术验证损伤导轨整体修复过程是否达到使用性能要求。提高机床损伤导轨再制造修复质量,修复效率高,修复面结合强度好,能实现性能更优异的导轨表面涂层制备;工艺简单,自动化程度高,降低损伤导轨再制造成本。
IPC分类: