本发明提供了一种用于测试集成电路板的装置，包括测试机架、运输导轨、驱动电机、待测集成电路载板、压头、测试机和控制器，所述运输导轨为双层运输导轨，包括上层运输导轨、下层运输导轨和支撑架，所述支撑架设置在上层运输导轨和下层运输导轨的两侧，所述上层运输导轨和下层运输导轨从上至下呈阶梯状平行设置，所述上层运输导轨包括椭圆形轨道、运输组件和降温组件，所述运输组件包括若干个圆轴，所述圆轴通过轴承座固定均匀铺设在轨道上，所述降温组件与圆轴相对应的固定设置在轨道的两侧。本发明的测试装置设置有双层运输导轨，能够有效对集成电路板进行冷却，且防止集成电路板在测试过程中与测试机架摩擦产生静电，损坏集成电路板。