Invention Grant
- Patent Title: 层叠电子部件及其安装构造
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Application No.: CN202010684810.9Application Date: 2020-07-16
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Publication No.: CN112242254BPublication Date: 2021-08-06
- Inventor: 福冈智久 , 高桥哲弘 , 大井明德
- Applicant: TDK株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- Agent 杨琦; 黄浩
- Priority: 2019-132009 20190717 JP
- Main IPC: H01G4/232
- IPC: H01G4/232 ; H01G4/30 ; H01G4/002 ; H01G4/12 ; H01G2/02

Abstract:
本发明提供一种层叠电子部件,层叠电子部件的侧面处的外部电极的厚度维持为较小,同时提高安装可靠性,其具有:陶瓷素体,将陶瓷层和内部电极层交替层叠而成;外部电极,其形成于陶瓷素体的端面。外部电极具有基底电极层、中间电极层以及上层电极层。基底电极层包含(Cu)。中间电极层包含(Ni)。上层电极层包含标准电极电位比(Cu)高的元素。外部电极一体具有外部电极端面部和外部电极延长部。在外部电极延长部,将外部电极的厚度最大的部分设为外部电极最大厚度部,将外部电极最大厚度部处的上层电极层的厚度和中间电极层的厚度的合计厚度设为(t1),将从外部电极延长部处的基底电极层的前端至上层电极层的前端的长度设为(t2),满足1.20≦t2/t1≦4.50。
Public/Granted literature
- CN112242254A 层叠电子部件及其安装构造 Public/Granted day:2021-01-19
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