本发明公开一种半导体固晶压爪以及封装装置，该固晶压爪包括用于与按压驱动机构连接的安装臂和用于对框架进行按压的按压座，所述按压座固定设置在安装柄的底部，该按压座为单边开放结构；所述按压座的底部设有按压部；所述按压座上设有用于避让正在进行贴片工作的机构的避让面，所述避让面位于按压部的上方，且该避让面往远离正在进行贴片工作的机构的方向倾斜。本发明通过去除周边结构，采用单边固定结构，不仅避免了芯片Pad位置识别的误差，提高生产效率，且距离芯片位置较远，按压的效果一致，有效杜绝产品因压伤而浪费的现象。